[发明专利]服务器及其SSD盘片

说明书

本发明公开了一种SSD盘片，包括外壳和设于外壳内的PCB板，PCB板的表面上设有FLASH颗粒，外壳内位于PCB板的一侧设有用于进行液冷的液冷装置。将液冷装置设于外壳的内部，由于液冷装置具有较强的冷却能力，可对功耗较大的FLASH颗粒以及PCB板上的其他关键部件进行液冷散热，使外壳内的热量能够经液冷装置的换热作用带出外壳之外，且可使外壳内中心部分与边部的散热能力较均匀，能够提高SSD盘片的散热性能，从而保证SSD盘片的正常运行，且有利于延长SSD盘片的使用寿命，使SSD盘片可支持更高的功耗、容量、性能、更广的应用场景。本发明还公开了一种包括上述SSD盘片服务器，其SSD盘片的散热性能较好。

技术领域

本发明涉及硬盘技术领域，特别涉及一种SSD盘片。此外，本发明还涉及一种包括上述SSD盘片的服务器。

背景技术

当今的存储介质已经由机械硬盘向SSD(Solid State Drives，固态硬盘)全面升级，组成SSD的主要器件FPGA(Field-Programmable Gate Array)性能在飞速提升，采用3D封装的FLASH颗粒容量也在逐步增大，这导致功耗也相应变大。

目前，SSD主要采用在SSD外壳的外侧进行风冷。然而，功耗的增大导致SSD内部散热困难，进而影响SSD的正常运行以及使用寿命。

因此，如何提高SSD盘片的散热性能，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种SSD盘片，其散热性能较好。本发明的另一目的是提供一种包括上述SSD盘片服务器，其SSD盘片的散热性能较好。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种SSD盘片，包括外壳和设于所述外壳内的PCB板，所述PCB板的表面上设有FLASH颗粒，所述外壳内位于所述PCB板的一侧设有用于进行液冷的液冷装置。

优选地，所有所述PCB板按预设方向依次设置，各所述PCB板在所述预设方向上的两个端面上均设有所述FLASH颗粒，且至少两个相邻的所述PCB板之间夹设有所述液冷装置。

优选地，所述液冷装置与相邻的所述PCB板上的FLASH颗粒相贴合设置。

优选地，所述PCB板为两层，且设于各所述PCB板上靠近所述外壳一侧的FLASH颗粒与所述外壳相贴合设置。

优选地，还包括设于所述外壳外侧的风冷装置。

优选地，所述液冷装置中设有蜂窝状散热带。

优选地，所述液冷装置中设有微通道散热结构。

优选地，所述液冷装置中设有若干个依次首尾连接的S形冷却通道。

优选地，所述液冷装置螺钉连接于所述外壳。

一种服务器，包括如上述任意一项所述的SSD盘片。

本发明提供的SSD盘片包括外壳和设于外壳内的PCB板，PCB板的表面上设有FLASH颗粒，外壳内位于PCB板的一侧设有用于进行液冷的液冷装置。

将液冷装置设于外壳的内部，由于液冷装置具有较强的冷却能力，可以对功耗较大的FLASH颗粒以及PCB板上的其他关键部件进行液冷散热，使外壳内的热量能够经液冷装置的换热作用带出外壳之外，且可以使外壳内中心部分与边部的散热能力较均匀，能够提高SSD盘片的散热性能，从而保证SSD盘片的正常运行，且有利于延长SSD盘片的使用寿命，使SSD盘片可以支持更高的功耗、容量、性能、更广的应用场景。

本发明提供的包括上述SSD盘片服务器，其SSD盘片的散热性能较好。

附图说明