[发明专利]应用于测试处理器的振动装置

说明书

本发明涉及一种应用于测试处理器的振动装置。具体而言，根据本发明的一实施例，应用于测试处理器的振动装置可以包括：传送带，用于将所述托盘朝向一个方向输送；滚轮，设置于所述传送带的两侧，与所述传送带配合并进行旋转；带支撑部，设置在位于所述传送带的两侧的所述滚轮之间，对所述传送带进行支撑，使得所述托盘和所述传送带互相紧贴；防脱离部，用于防止所述托盘从所述传送带脱离；以及激振单元，向所述带支撑部和所述防脱离部中的至少任意一方施加振动。

技术领域

本发明涉及一种应用于测试处理器的振动装置。

背景技术

为了测试电子部件(尤其是半导体元件)，需要有对电连接的电子部品进行测试的测试器(TESTER)以及用于使电子部件电连接于该测试器的装置、即测试处理器(TESTHANDLER)。

测试处理器为了增加处理容量而使用测试托盘(TEST TRAY)，所述测试托盘在将多个半导体元件以矩阵形式装载的状态下能够一次性进行搬运。

由于半导体元件在装载于测试托盘(也称为载板(CARRIER BOARD))的状态下，电连接于测试器的测试用插座(TEST SOCKET)，因此装载于测试托盘的半导体元件之间的间隔需对应于测试器的测试用插座之间的间隔。

另一方面，被测试处理器待测试的半导体元件，以装载于用户托盘(CUSTOMERTRAY)的状态供应。由于用户托盘的主要目的是半导体元件的装载和保管，因此为了增加装载容量，半导体元件的装载间隔可形成为小于测试托盘的半导体元件的装载间隔。

在测试处理器设置有拾取和放置装置(PICK AND PLACE APPARATUS)，所述拾取和放置装置用于将装载于用户托盘且处于未测试状态的半导体元件移动到测试托盘，或者将装载于测试托盘且处于结束测试状态的半导体元件移动到用户托盘。此外，由于装载于用户托盘和测试托盘的半导体元件的装载的间隔互不相同，因此，测试处理器还需要在半导体元件在用户托盘和测试托盘相互之间进行移动时用于对半导体元件的间隔进行调整的结构。

图1是概念性地示出现有技术的测试处理器中的逻辑处理器的示例的俯视图。参照图1，现有技术的测试处理器TH包括测试托盘TT、高温气氛区域HZ、低温气氛区域LZ、测试位置TP、测试梭(SHUTTLE)S、第一输送机M1、第二输送机M2以及第三输送机M3等，这种测试处理器TH设置有引入位置IP、重测位置RP、等待位置SP、存放位置AP以及取出位置WP。

测试托盘TT通过第一输送机M1来从取出位置移动到根据欲执行的测试而构成为板方式的低温气氛区域LZ或高温气氛区域HZ，在被加热或冷却后，通过测试梭S朝向测试位置TP移动。测试托盘TT在这种测试位置TP经过规定测试后，传送到第二输送机M2。第二输送机M2将放置于测试梭S且结束测试的半导体元件输送到空的用户托盘。此时，第二输送机M2根据测试结果对半导体元件进行分类，分类出的半导体元件划分输送到互不相同的用户托盘。用户托盘根据半导体元件的测试结果，将半导体元件输送到引入位置IP、重测位置RP、等待位置SP、存放位置AP以及取出位置WP中的一个。

在取出位置WP，可以取出装载于用户托盘CT的所有半导体元件，之后的空的用户托盘CT通过第三输送机M3输送到存放位置AP，之后移动到第一存放堆叠器(STACK)ST1并存放。

此外，当半导体元件全部填充到位于引入位置IP的用户托盘CT时，位于引入位置IP的用户托盘CT移动到第二存放堆叠器ST2，当半导体元件全部填充到位于重测位置RP的用户托盘CT时，位于重测位置RP的用户托盘CT移动到第三存放堆叠器ST3。据此，若从引入位置IP或重测位置RP移用户托盘CT出，则第三输送机M3可以将位于等待位置SP的用户托盘CT输送到引入位置IP或重测位置RP。此处，在等待位置SP，等待有事先从等待堆叠器ST4移动而至的空的用户托盘CT。当然，根据实际实施，位于取出位置WP的用户托盘CT可以通过第三输送机M3来输送到等待位置SP，而位于取出位置WP的空的用户托盘CT也可以直接输送到用户托盘CT被移出的引入位置IP或重测位置RP。