[发明专利]一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法

说明书

本发明公开了一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法，包括背光透镜、光提取透镜、线路基板和CSP光源，所述光提取透镜通过背光透镜进行二次透镜填充封装形成，设置在背光透镜底部，所述背光透镜底面设有密封粘结安装圈，与线路基板上设有的密封凹环相连接，所述CSP光源焊接在线路基板上，设置在光提取透镜内部；制造方法包括：CSP光源焊接于线路基板；背光透镜固化粘结于线路基板；多针同时倒置注胶及固化；本发明的一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法，具有提升器件的出光效率、照射均匀度，减少器件的用量，降低生产成本及节约能源的优点。

技术领域

本发明涉及光电领域，具体涉及一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法。

背景技术

CSP（Chip Scale Package）封装，即芯片级封装，凭借着优良的出光效率及颜色均一性，精巧的尺寸优势及良好的散热结构，逐渐被应用于手机闪光灯、汽车前大灯、商用照明等高端领域。目前，随着CSP封装技术的不断发展，CSP器件搭配背光透镜逐渐被背光模组、汽车大灯等领域青睐。

受限于目前背光透镜的光学设计及制造方法，现有技术中的背光透镜的照度分布及出光强度仍有待提升。为了提高LED灯的强度，通常采用增加LED器件的数量的方法，由此带来了生产成本的提高及背光耗能。因此，寻求提升背光器件的出光手段显得尤为重要。纵观背光源模组，光源器件与透镜之间存在空气层界限，界面存在着严重的内全反射而带来吸收并引起光损失。针对CSP背光模组透镜的 二次封装曲面透镜，封装有机高分子胶体层取代空气层有利于减少器件出光界面的光损失，提升系统的整体出光，此方面的研究及封装方法尚没有报道。

发明内容

有鉴于此，为解决上述现有技术中的问题，本发明提供了一种折光式CSP背光模组透镜封装结构及制造方法，具有提升器件的出光效率、照射均匀度，减少器件的用量，降低生产成本及节约能源的优点。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种折光式CSP背光模组透镜封装结构，包括背光透镜、光提取透镜、线路基板和CSP光源，所述光提取透镜通过背光透镜进行二次透镜填充封装形成，设置在背光透镜底部，所述背光透镜底面设有密封粘结安装圈，与线路基板上设有的密封凹环相连接，所述CSP光源焊接在线路基板上，设置在光提取透镜内部。

进一步地，所述密封粘结安装圈为圆形结构，宽度为1.5～5mm；所述背光透镜底面还加工有填充胶预留流道，与背光透镜上的光孔连通，所述填充胶预留流道的流道宽度为0.3～2mm。

进一步地，所述密封凹环与密封粘结安装圈大小相同，为圆形结构，宽度为1.5～5mm，深度为0.2～0.6mm；所述线路基板上还加工有注胶流道和出胶流道，所述注胶流道和出胶流道分别与填充胶预留流道连通。

进一步地，所述密封粘结安装圈与密封凹环通过粘结胶固化连接，所述粘结胶为紫外固化胶，胶量溢出密封凹环深度0.1～0.3mm，固化方式为紫外固化。

进一步地，所述背光透镜由材料聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯制成。

一种折光式CSP背光模组透镜封装结构的制造方法，包括以下步骤：

步骤1、在背光透镜上CSP光源安装位置处涂刷锡膏，将CSP光源焊接在线路基板上；

步骤2、在线路基板上的密封凹环处涂覆粘结胶，通过背光透镜上的定位销孔进行定位，与密封粘结安装圈连接并固化密封；

步骤3、将背光透镜垂直倒立朝下，面向CSP光源，通过线路基板上的注胶流道和出胶流道对背光透镜上的光孔填充封装硅胶，固化形成折光式CSP背光模组透镜封装结构。