[发明专利]调光层叠体及加工方法、双层蚀刻调光层叠体加工方法

权利要求书

1.一种调光层叠体的加工方法，其特征在于，包括：

提供一种调光层叠体，其中该调光层叠体具有包括第一基材及第一电极层的第一导电片，包括第二基材及第二电极层在内的第二导电片以及设置于第一电极层与第二电极层之间的聚合物分散液晶层；

提供一种直接蚀刻调光层叠体的激光蚀刻设备，将调光层叠体固定于激光时刻设备的加工工位，以该激光蚀刻设备发出激光光束至该调光层叠体的第一电极层，投射至该电极层上的激光光束中心点依循预设蚀刻路径行进并将第一电极层蚀刻出预设宽度的凹槽，凹槽宽度为0.02mm-0.05mm，该凹槽将第一电极层区隔成若干个隔绝的导电区域；

调光层叠体还连接有控制电路，控制电路包括控制开关、电源相线连接点及接地点，导电区域通过内部穿设的导电线连接电源相线连接点并与接地点相连，控制电路还包括一电路切换管理模块，该电路切换管理模块设有与图案部电性连接的连接端口，该电路切换管理模块进一步连接中央控制器。

2.如权利要求1所述的调光层叠体的加工方法，其特征在于，所述第一基材及第二基材选用PET、PC、PVC或玻璃材料，所述第一电极层及第二电极层选用ITO薄膜材料。

3.如权利要求1所述的调光层叠体的加工方法，其特征在于，所述激光光束的波长为355nm–1064nm，激光光束聚焦光斑的直径为0.02mm-0.05mm，RZ粗糙值为0.02mm，重复精度±0.005mm。

4.如权利要求1所述的调光层叠体的加工方法，其特征在于，将所述完成单面蚀刻的调光层叠体固定于激光时刻设备的加工工位，以该激光蚀刻设备发出激光光束，该激光光束的中心点投射于调光层叠体的第二电极层，并依循预设蚀刻路径行进。

5.如权利要求1所述的调光层叠体的加工方法，其特征在于，所述蚀刻路径由调光层叠体的一侧边缘向内部延伸并由同侧边缘穿出，蚀刻凹槽将所述电极层区隔成内侧图案部及外侧背景部，所述电源相线连接点位于图案部内侧，所述控制电路通过电源相线连接点分别与各个图案部对应电性连接。

6.如权利要求5所述的调光层叠体的加工方法，其特征在于，所述图案部包括连接区及图形区，连接区由进入调光层叠体的第一蚀刻路径和由调光层叠体离开的第二蚀刻路径平行并列延伸构成，图形区由蚀刻路径一笔顺向延伸成预设形状，所述电源相线连接点位于连接区内侧。

7.一种双层蚀刻调光层叠体的加工方法，其特征在于，包括：

提供一种调光层叠体，其中该调光层叠体具有包括第一基材及第一电极层的第一导电片，包括第二基材及第二电极层在内的第二导电片以及涂布于第一电极层与第二电极层之间的聚合物分散液晶层；

提供一种直接蚀刻调光层叠体的激光蚀刻设备，将调光层叠体固定于激光时刻设备的加工工位，以该激光蚀刻设备发出激光光束，该激光光束的中心点同时投射于调光层叠体的第一电极层及第二电极层，并依循预设蚀刻路径行进，将第一电极层及第二电极层蚀刻出宽度为0.02mm-0.05mm的凹槽，凹槽将第一电极层、第二电极层区隔成若干个隔绝的导电区域，调光层叠体还连接有控制电路，控制电路包括控制开关、电源相线连接点及接地点，导电区域通过内部穿设的导电线连接电源相线连接点并与接地点相连，控制电路还包括一电路切换管理模块，该电路切换管理模块设有与图案部电性连接的连接端口，该电路切换管理模块进一步连接中央控制器。

8.一种调光层叠体，其特征在于，所述调光层叠体使用如权利要求1-7任一项所述的加工方法获得，所述调光层叠体具有包括第一基材及第一电极层的第一导电片，包括第二基材及第二电极层在内的第二导电片以及设置于第一电极层与第二电极层之间的聚合物分散液晶层，第一电极层和/或第二电极层设有蚀刻凹槽，所述凹槽宽度为0.02mm-0.05mm，调光层叠体还连接有控制电路，控制电路包括控制开关、电源相线连接点及接地点，导电区域通过内部穿设的导电线连接电源相线连接点并与接地点相连，控制电路还包括一电路切换管理模块，该电路切换管理模块设有与所述图案部电性连接的连接端口，该电路切换管理模块进一步连接中央控制器。