[发明专利]一种保护罩及保护结构

说明书

本发明涉及光学部件保护领域，具体涉及一种保护罩及保护结构。所述保护罩覆盖在设有光学部件的基板上，所述保护罩包括容纳且保护光学部件的保护腔，还包括设置在保护腔一端的开口、设置在开口处且用于与基板贴合的贴合面、光纤窗和连通开口与光纤窗的切断口。所述保护结构包括基板、设置在基板上的光学部件和保护罩，所述保护罩设置在基板上且覆盖光学部件上。本发明通过设计用于覆盖在基板上光学部件的保护罩，对光学部件实现密封，提供一相对密封环境，提高光学部件的工作环境质量，如防尘、防水等各种污染源，保证光学器件通光面的洁净。

技术领域

本发明涉及光学部件保护领域，具体涉及一种保护罩及保护结构。

背景技术

光通信行业从系统，子系统，模块，一直到器件，都涉及到核心的光学器件，如光路转折用到的棱镜，透镜，各种Lens，PD，LD，以及光学引擎等。这些光学器件的通光面是否洁净，直接关系到光学器件的性能，进而直接影响系统，子系统，模块或是器件的性能。而通信设备工作的环境通常也是复杂的，其中可能有水气，盐雾，灰尘等各种污染源，若光学器件上的通光面没有受到良好的保护，环境中的污染源便可能污染通光面，造成性能下降甚至是失效。而在光通讯行业，设备的可靠性是必须要保证的，因此对光学器件通光面的保护有严格的要求，设备本身还需要通过各种严苛的环境、可靠性实验。这对光学器件的封装、保护提出了挑战。

最传统的光学器件封装、保护方案为全气密式的封装设计。具体来说就是构筑一个单面开的壳体，将核心光学器件做在这个壳体内，再通过平行密封焊将一个薄壁盖板焊在壳体的开口面，最后形成一个与外界隔绝的气密空间。这样外界的污染源与核心器件上的通光面隔绝了。此种方案很成熟，密封效果的确很好。但缺点也很明显，具体缺点如下：

1、传统的全气密式封装，壳体(通常都有陶瓷电路板)、盖板加上平行密封焊，成本很高；2、这样的封装需要占用比较大的空间，另外灵活性很不好，已有的空间很紧密的通信设备需要更改使用环境，导致光学部件需要增加保护时，通常需要完全推到原有设计重新开发；3、出于成本压力，现在光通信行业发展有明显地由全气密封装设计转向COS(Chip onboard，核心器件直接做在PCBA上)趋势。

由于传统的全气封装设计的种种不足，在一些特定场合，比如数据中心、企业机房等环境相对可控的地方使用的设备，出现了大批采用COS方案的光学部件。尽管这些环境相对可控，但光学部件仍然需要保护以降低维护频率提高设备使用寿命。

如何提供一种低成本，高灵活性，易于返修的半密封的光学部件保护方案，有效降低光学器件在COS方案中的维护频率及产品寿命，是本领域技术人员一直重点研究的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种保护罩及保护结构，解决传统的光学器件封装和保护方案成本高、灵活性低、结构复杂的问题，进一步解决基于COS方案的光学部件仍然需要保护以降低维护频率提高设备使用寿命的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种保护罩，所述保护罩覆盖在设有光学部件的基板上，所述保护罩包括容纳且保护光学部件的保护腔，还包括设置在保护腔一端的开口、设置在开口处且用于与基板贴合的贴合面、光纤窗和连通开口与光纤窗的切断口。

其中，较佳方案是：所述保护罩的材质为柔性材质。

其中，较佳方案是：所述保护腔的内轮廓与光学部件的外轮廓匹配对应。

其中，较佳方案是：所述光纤窗设置在壳体的侧壁上，且通过竖直设置的切断口与开口连通。

其中，较佳方案是：所述光纤窗呈扁长型设置。

其中，较佳方案是：所述贴合面的表面设置有避空槽。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种保护结构，所述保护结构包括基板、设置在基板上的光学部件和所述的保护罩，所述保护罩设置在基板上且覆盖光学部件上。