[发明专利]耐电晕聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，包括基础层、中间层及覆盖层，所述中间层覆盖在所述基础层的上下表面，所述覆盖层覆盖在所述中间层远离所述基础层的一面或两面，所述基础层为聚酰亚胺薄膜层，所述中间层为聚全氟乙丙烯涂层，所述覆盖层为含有混合氟树脂和无机填料的薄膜层。本发明提供的耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，不仅具备普通氟树脂的各项优良性能，而且耐电晕性能更加突出，可以耐受更高的使用温度，耐电晕寿命更长。

技术领域

本发明涉及耐电晕材料领域，尤其涉及一种耐电晕聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法。

背景技术

聚酰亚胺薄膜(polyimide film)广泛运用在电子、电工等行业，如为了增加变频电机匝间绝缘的耐电晕性能，将聚酰亚胺薄膜与聚全氟乙丙烯(Fluorinated ethylenepropylene)树脂复合，再高温烧结于铜导体上，以达到减少或消除电晕放电的效果，目前常通过在聚全氟乙丙烯树脂乳液中填充无机填料，再与聚酰亚胺薄膜复合，提高耐电晕性能，但一般来说，聚全氟乙丙烯树脂的最高连续使用温度为200℃，若在更高的温度下长期使用，聚全氟乙丙烯树脂会产生结晶、出现变脆情况，影响耐电晕性能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，其具备突出的耐电晕性能、耐受更高的使用温度以及耐电晕寿命更长。

本发明提供一种耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，包括基础层、中间层及覆盖层，所述中间层覆盖在所述基础层的上下表面，所述覆盖层覆盖在所述中间层远离所述基础层的一面或两面，所述基础层为聚酰亚胺薄膜层，所述中间层为聚全氟乙丙烯涂层，所述覆盖层为含有混合氟树脂和无机填料的薄膜层。

进一步的，所述混合氟树脂包括聚全氟乙丙烯和聚四氟乙烯，所述聚全氟乙丙烯的质量占比为10％-70％，所述聚四氟乙烯的质量占比为30％-90％。

进一步的，所述基础层的厚度不低于所述复合薄膜厚度的三分之一。

进一步的，所述基础层的厚度不小于12.5μm，所述中间层的厚度为1-10μm，所述覆盖层的厚度为1-30μm。

进一步的，所述无机填料为二氧化硅、二氧化钛、氧化锆、氧化铝、碳化硅、氮化硅、氧化铁、氧化镁、氧化钙、氧化银、氧化铜、氧化钡、氧化硼、氮化铝和氧化锌中的一种或几种的组合，所述无机填料的粒径为5～2000nm，所述无机填料的含量为所述混合氟树脂质量的1～15％。

一种所述耐电晕聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将聚全氟乙丙烯与聚四氟乙烯混合制备混合氟树脂；

步骤2，将制备好的混合氟树脂与无机填料混合，得到改性混合氟树脂；

步骤3，对聚酰亚胺薄膜的表面进行处理，然后在其上下表面制备聚全氟乙丙烯涂层；

步骤4，将制备的改性混合氟树脂与含有全氟乙丙烯涂层的聚酰亚胺薄膜的表面进行复合，得到耐电晕聚酰亚胺复合薄膜。

进一步的，所述步骤1中的聚全氟乙丙烯占混合氟树脂总质量的10％-70％，所述聚四氟乙烯占混合氟树脂总质量的30％-90％；所述步骤2中的无机填料为二氧化硅、二氧化钛、氧化锆、氧化铝、碳化硅、氮化硅、氧化铁、氧化镁、氧化钙、氧化银、氧化铜、氧化钡、氧化硼、氮化铝和氧化锌中的一种或几种的组合；所述步骤2中的无机填料的粒径为5～2000nm，改性混合氟树脂中含有的无机填料的质量为混合氟树脂总质量的1％-15％。

进一步的，所述步骤3中的对聚酰亚胺薄膜的表面处理方法为酸碱处理、等离子处理、离子注入或表面接枝其中的一种。

进一步的，所述步骤4中的改性混合氟树脂可处理成改性混合氟树脂薄膜或改性混合氟树脂熔融膜。