[发明专利]在PCB基板上的背钻零残铜桩制作工艺

说明书

本发明提出了一种在PCB基板上的背钻零残铜桩制作工艺，具体工艺步骤为：准备N层电路板，其中N≥4，在选定位置纵向预设A组断开层，其中A≥1，在断开层的上下两面上放置可溶解材料；将a步骤中原材料压为PCB半成品；将PCB半成品进行机械钻孔；在钻后孔内涂覆高分子导电膜；溶解可溶解材料褪去可溶解片上高分子导电膜；通过电镀将余下的高分子导电膜电镀金属化；对f步骤中半成品进行图形电镀和褪膜蚀刻。现有设计方案是通过机械背钻传输单一信号的过孔，有一定长度的残铜桩.对高速PCB的信号传输有干扰。本专利方案是通过化学方法制作出的多功能孔，零残铜桩，能够满足高速PCB的信号传输。本方法既可制作背钻孔，也可制作多功能孔，同一孔可以传送两个或更多网络的信号。

技术领域

本发明涉及电路基板优化领域，特别是指一种在PCB基板上的背钻零残铜桩制作工艺。

背景技术

随着数据通信与多媒体业务需求的发展，用户越来越不满足仅仅通过语音进行沟通的单一通信方式，人们希望移动通信系统能够提供更广泛的业务种类，例如因特网接入、图像传送、视频点播、数据互传，甚至实时地观看电视节目等数据或多媒体业务。同时也希望能够从目前的人与人之间的通信发展到人与机器、甚至机器与机器之间的通信，为此适应移动数据、移动计算及移动多媒体运作需要的第四代移动通信(4G)推广应用和5G的开发。对印制线路板的要求越来越小型化、高集成化，多功能化，低损耗和高传输速率，电信设备和计算机外设等高端电子产品的功能越来越强，它们的尺寸和重量却在不断缩减，这只有通过元器件和系统基底的集成化和小型化才能得以实现。

4G系统具有较高的传输速率和传输质量，能够承载大量的多媒体信息，通讯容量几何倍级递增，因此匹配4G通信的PCB必须高速和大容量才能满足这种需求，因此如何在高的传输速率场景下确保信号不受干扰和损失，这就需要设计新的PCB背钻加工工艺来解决。

现有的多层线路板内层信号传输的导通孔多余铜是通过背钻加工方法去除孔内部分无用的铜。如果不去除多余的铜，当电路信号的频率增加到一定高度后(通常5G以上)，多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，为了减小此影响就必须使内层走线的stub尽可能短，越短影响越小，但机械背钻的缺陷是不能完全去除无用铜。它至少剩有2mil以上的残铜(Stub),在传输高速信号时还会不同程度产生噪音干扰，使信号衰减损失。

发明内容

本发明提出一种在PCB基板上的背钻零残铜桩制作工艺，解决了现有技术中的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

在PCB基板上的背钻零残铜桩制作工艺，具体工艺步骤为：

a.准备N层电路板，其中N≥4，在选定位置预设A组断开层，其中A≥1，在断开层的上下两面上放置可溶解片；

b.将a步骤中原材料压为半成品；

c.在选定位置上进行机械钻孔；

d.在钻后孔内涂覆高分子导电膜；

e.溶解可溶解材料褪去可溶解片上高分子导电膜；

f.通过直接电镀将余下的高分子导电膜电镀金属化；

g.对f步骤中半成品进行图形电镀、褪干膜和蚀刻。

作为本发明的优选方案，所述溶解片覆盖面超出此位置所钻孔的孔径截面。

作为本发明的优选方案，所述溶解片为不耐碱材质。

作为本发明的优选方案，所述溶解液为碱性溶解液。

有益效果: