[发明专利]一种电子芯片用密封胶

说明书

本发明具体涉及一种电子芯片用密封胶，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶80～100份、硅油13～20份、固化剂1～10份、抗静电剂1～10份、色粉1～10份、增塑剂1～10份、催化剂1～10份。该密封胶固化时间短、抗静电性好，能够大大增加电子元件的密封工作效率，同时保证了电子元件的运行安全，具有广阔的市场前景。

技术领域

本发明具体涉及一种电子芯片用密封胶。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子芯片安装过程中，有必要采用合适的方式进行密封，因此需要用到合适的密封胶。

发明内容

本发明的目的在于提供一种固化时间短、抗静电性好的电子芯片用密封胶。

本发明采用的技术方案为：一种电子芯片用密封胶，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶80～100份、硅油13～20份、固化剂1～10份、抗静电剂1～10份、色粉1～10份、增塑剂1～10份、催化剂1～10份。

如上所述的一种电子芯片用密封胶，进一步说明为，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶88～95份、硅油15～17份、固化剂2～4份、抗静电剂2～5份、色粉2～8份、增塑剂3～8份、催化剂4～9份。

如上所述的一种电子芯片用密封胶，进一步说明为，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶92份、硅油15份、固化剂2份、抗静电剂3份、色粉4份、增塑剂4份、催化剂6份。

如上所述的一种电子芯片用密封胶，进一步说明为，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶94份、硅油16份、固化剂3份、抗静电剂4份、色粉6份、增塑剂7份、催化剂8份。

本发明的有益效果是：该密封胶固化时间短、抗静电性好，能够大大增加电子元件的密封工作效率，同时保证了电子元件的运行安全，具有广阔的市场前景。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明实施方式做进一步的阐述。

实施例一

本实施例提供的一种电子芯片用密封胶，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶100份、硅油20份、固化剂10份、抗静电剂10份、色粉10份、增塑剂10份、催化剂10份。

实施例二

本实施例提供的一种电子芯片用密封胶，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶80份、硅油13份、固化剂1份、抗静电剂1份、色粉1份、增塑剂1份、催化剂1份。

实施例三

本实施例提供的一种电子芯片用密封胶，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶95份、硅油17份、固化剂4份、抗静电剂5份、色粉8份、增塑剂8份、催化剂9份。

实施例四

本实施例提供的一种电子芯片用密封胶，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶88份、硅油15份、固化剂2份、抗静电剂2份、色粉2份、增塑剂3份、催化剂4份。

实施例五

本实施例提供的一种电子芯片用密封胶，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶92份、硅油15份、固化剂2份、抗静电剂3份、色粉4份、增塑剂4份、催化剂6份。

实施例六

本实施例提供的一种电子芯片用密封胶，由以下重量份数的原料组成：硅橡胶94份、硅油16份、固化剂3份、抗静电剂4份、色粉6份、增塑剂7份、催化剂8份。

本发明并不限于上述实例，在本发明的权利要求书所限定的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种变形或修改均受本专利的保护。