[发明专利]元件基板、元件基板的制造方法、打印头和打印装置

权利要求书

1.一种具有多层结构的元件基板，包括：

基体；

布线层，所述布线层被形成在所述基体的前表面侧；

第一层间绝缘膜，所述第一层间绝缘膜被配置为覆盖所述布线层的第一表面，所述布线层的第一表面与所述布线层的第二表面相对，所述布线层的第二表面面对所述基体的前表面侧；

温度检测元件，所述温度检测元件被形成在所述第一层间绝缘膜的第一表面上，所述第一层间绝缘膜的第一表面与所述第一层间绝缘膜的第二表面相对，所述第一层间绝缘膜的第二表面面对所述基体的前表面侧；

第一电连接部件，所述第一电连接部件被配置为穿透所述第一层间绝缘膜，并且电连接所述温度检测元件和所述布线层的用于所述温度检测元件的布线，所述第一电连接部件沿着与所述基体的前表面垂直的方向在所述温度检测元件的第二表面与所述布线层的第一表面之间延伸，所述温度检测元件的第二表面接触所述第一层间绝缘膜的第一表面；

第二层间绝缘膜，所述第二层间绝缘膜被形成在所述温度检测元件的第一表面和所述第一层间绝缘膜的第一表面上，所述温度检测元件的第一表面与所述温度检测元件的第二表面相对；

电热换能器，所述电热换能器被布置在当从与所述基体的前表面垂直的方向观看时所述电热换能器的至少一部分与所述温度检测元件重叠的位置处，并且被形成在所述第二层间绝缘膜的第一表面上，所述第二层间绝缘膜的第一表面与所述第二层间绝缘膜的第二表面相对，所述第二层间绝缘膜的第二表面面对所述基体的前表面；以及

第二电连接部件，所述第二电连接部件被配置为穿透至少所述第二层间绝缘膜，并且电连接所述电热换能器和所述布线层的用于所述电热换能器的布线，所述第二电连接部件沿着与所述基体的前表面垂直的方向在所述布线层的第一表面与所述电热换能器的第二表面之间延伸，所述电热换能器的第二表面接触所述第二层间绝缘膜的第一表面。

2.根据权利要求1所述的元件基板，其中，所述第一电连接部件是第一插塞，并且所述第二电连接部件是第二插塞，所述第二插塞被配置为穿透所述第一层间绝缘膜和第二层间绝缘膜。

3.根据权利要求1或2所述的元件基板，其中，所述第一电连接部件被布置在当从与所述基体的前表面垂直的方向观看时所述第一电连接部件不与所述电热换能器重叠的区域中。

4.根据权利要求1或2所述的元件基板，其中，所述第一电连接部件和第二电连接部件被布置在当从与所述基体的前表面垂直的方向观看时所述电热换能器和温度检测元件不重叠的区域中。

5.根据权利要求1或2所述的元件基板，进一步包括：

至少一对所述第一电连接部件；和

至少一对所述第二电连接部件，

其中，至少一对所述第二电连接部件中的一个连接到所述电热换能器在第一方向上的一个端部，并且至少一对所述第二电连接部件中的另一个连接到所述电热换能器在所述第一方向上的另一个端部，并且

至少一对所述第一电连接部件被布置为在与所述第一方向相交的第二方向上彼此间隔开。

6.根据权利要求2所述的元件基板，其中，所述第一插塞包括多个第一插塞，并且所述第二插塞包括多个第二插塞，并且

所述多个第一插塞被排列的方向和所述多个第二插塞被排列的方向彼此相交。

7.根据权利要求1或2所述的元件基板，其中，所述温度检测元件具有蜿蜒形状。

8.根据权利要求1或2所述的元件基板，其中，所述第二层间绝缘膜的厚度小于所述第一层间绝缘膜的厚度。

9.根据权利要求1或2所述的元件基板，其中，所述第二层间绝缘膜的位于所述温度检测元件上的部分的厚度落在大于或等于0.2μm且小于或等于0.5μm的范围内。

10.根据权利要求1或2所述的元件基板，其中，所述第二层间绝缘膜的位于所述温度检测元件上的部分的厚度不大于0.4μm。