[发明专利]卡盘工作台机构在审
申请号: | 201811181553.6 | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN109671662A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 卡盘工作台 静电吸附 多孔部 上表面 对板 状物 真空吸附部 工作台机构 同一水平面 电极设置 电力提供 复合卡盘 电极 微细 板状物 对电极 复合力 吸引口 吸引源 带电 负压 翘曲 吸附 连通 | ||
提供卡盘工作台机构,能够对翘曲的形状的板状物进行保持。卡盘工作台机构是具有卡盘工作台、静电吸附部以及真空吸附部的复合卡盘工作台机构。卡盘工作台具有作为对板状物进行保持的保持面的上表面。静电吸附部具有电极,该电极设置于卡盘工作台的内部,通过被提供电力而使作为保持面的上表面带电,从而对板状物进行静电吸附。真空吸附部具有多孔部,该多孔部与上表面形成为同一水平面且与吸引源连通,并且设置有作为吸引口的微细的孔。控制单元实施对电极的电力提供和对多孔部的负压提供,通过复合力对板状物进行吸附。
技术领域
本发明涉及卡盘工作台机构。
背景技术
公知有对形成有半导体器件或LED(Light Emitting Diode:发光二极管)等光器件的硅、蓝宝石、钽酸锂、碳化硅等晶片或在内部搭载有器件芯片的封装器件基板等各种板状物进行分割、磨削、或干蚀刻的加工装置。
例如,利用切削刀具对板状物进行分割的切削装置和利用磨削磨具对板状物进行薄化的磨削装置通过真空吸附将板状物固定于卡盘工作台的保持面而实施加工(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2011-044473号公报
对于专利文献1所示的卡盘工作台机构,当不利用强力的真空单元对因成膜等的影响而成为碗型或山型的晶片或由于磨削加工中所形成的破碎层的影响而产生翘曲形状的晶片等进行吸引时,负压会泄漏而导致晶片等从保持面分离。因此,专利文献1所示的卡盘工作台机构为了对翘曲的晶片等板状物进行保持而使用强力的吸引源,或者需要设置提高吸引力那样的特殊机构。
另外,当在减压腔室内对板状物进行保持的情况下,利用静电卡盘工作台对板状物进行保持。静电卡盘工作台能够对紧贴在保持面上的板状物产生强力的吸引力,但当载置于保持面的晶片等板状物翘曲而从保持面分离时,存在下述问题:无法对板状物作用基于静电的吸附力,从而无法对板状物进行保持。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于提供卡盘工作台机构,能够对翘曲的板状物进行保持。
为了解决上述课题而实现目的,本发明的卡盘工作台机构是具有静电吸附部和真空吸附部的复合卡盘工作台机构,其中,该卡盘工作台机构具有:卡盘工作台,其具有对板状物进行保持的保持面;电极,其设置于该卡盘工作台的内部,通过被提供电力而使该保持面带电,从而对该板状物进行静电吸附;吸引口,其形成于该保持面且与吸引源连通;以及控制单元,其实施对该电极的电力提供和对该吸引口的负压提供,通过复合力对该板状物进行吸附。
本申请发明的卡盘工作台机构起到下述的效果:能够对翘曲的板状物进行保持。
附图说明
图1是示出实施方式1的卡盘工作台机构所保持的板状物的立体图。
图2是示出在图1所示的板状物的正面上粘贴有粘接带的状态的立体图。
图3是示出具有实施方式1的卡盘工作台机构的磨削装置的一部分的结构的图。
图4是实施方式1的卡盘工作台机构的侧剖视图。
图5是示出图4所示的卡盘工作台机构对板状物进行保持的状态的侧剖视图。
图6是示出实施方式2的卡盘工作台机构对板状物进行保持的状态的侧剖视图。
标号说明
1:卡盘工作台机构;2:卡盘工作台;3:静电吸附部;4:真空吸附部;5:控制单元;21:上表面(保持面);31:正极电极(电极);32:负极电极(电极);43:吸引源;45:微细的孔(吸引口)。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811181553.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造