[发明专利]一种热水设备、热水系统及使用方法

权利要求书

1.一种热水设备，其特征在于，包括：罐体、设置于所述罐体内部的填料区、填料进出口、进气口、进水口、排气口、安全阀以及排水口，其中，

所述罐体的顶部和底部分别采用封头和封底密封；

所述填料进出口，设置于所述填料区对应的罐体侧壁，与所述填料区相通；

所述进气口，设置于所述填料区的下表面以下的罐体侧壁，用于接收外部输送的温度不低于500℃，线速度不大于1.95m/s的气体；

所述进水口，设置于所述填料区的上表面以上的罐体侧壁，用于接收外部输送的水；

进入所述罐体的水与进入所述罐体的气体形成对流，使所述水吸收所述气体的热量，并升温；

所述填料区，用于存放气液分散填料，以增加所述水和所述气体的接触面积；

所述排水口，设置于所述封底上，用于排出升温后的水；

所述排气口，设置于所述封头上，用于排出失去热量的气体；

所述安全阀，设置于所述封头上，用于当所述罐体内的压力小于压力阈值时，保持关闭状态，当所述罐体内的压力达到压力阈值时，开启，排出失去热量的气体。

2.根据权利要求1所述的热水设备，其特征在于，进一步包括：设置于所述罐体侧壁上的压力变送器和至少一个温度传感器、与所述压力变送器连接的压力表以及与每一个所述温度传感器连接的温度显示器，其中，

所述压力变送器所在水平面处于所述填料区的下表面与所述进气口所在水平面之间，用于检测所述罐体内的压力；

每一个所述温度传感器，用于检测所述罐体内的温度。

3.根据权利要求1或2所述的热水设备，其特征在于，

进一步包括：设置于所述罐体侧壁的高限液位孔和低限液位孔、液位变送器以及与所述液位变送器连接的液位控制装置，其中，

所述高限液位孔所在水平面处于所述进气口所在水平面以下，所述低限液位孔所在水平面处于所述高限液位孔所在水平面以下；

所述液位变送器，分别与所述高限液位孔和所述低限液位孔连接，用于通过所述高限液位孔和所述低限液位孔检测所述罐体内的水位高度；

所述液位控制装置，用于当所述水位高度低于所述低限液位孔时，降低升温后的水的排出流速，当所述水位高度高于所述高限液位孔时，提高升温后的水的排出流速；

和/或，

进一步包括：液体分布器，其中，

所述液体分布器位于所述罐体内，所述液体分布器所处水平面与所述进水口所处水平面重合；

所述液体分布器，用于分散所述进水口接收的水；

和/或，

进一步包括：气体分布板，其中，

所述气体分布板位于所述罐体内，所述气体分布板所处水平面与所述进气口所处水平面重合；

所述气体分布板，用于分散所述进气口接收的气体；

和/或，

进一步包括：

过滤冷凝装置，设置于所述罐体顶部，用于阻挡所述气体携带水蒸气/水分。

4.根据权利要求1至3任一所述的热水设备，其特征在于，

所述罐体的高度为：

H＝V×t

其中，H表征所述罐体的高度；V表征空罐气速，0m/s＜V≤1.95m/s；t表征气体在空罐中的停留时间，2s≤t≤10s；

和/或，

所述填料区的高度为其中，H表征所述罐体的高度；

所述填料区的下表面距离所述罐体封底的距离与所述填料区的下表面距离所述封头的距离之比为5:2～5:4；

和/或，

所述封头和所述封底的纵切面均为弧形结构。