[发明专利]电子元件测试设备有效

专利信息
申请号: 201811183868.4 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN111044839B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 梁晋玮 申请(专利权)人: 鸿劲精密股份有限公司
主分类号: G01R31/01 分类号: G01R31/01;G01R31/40;G01R1/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 测试 设备
【权利要求书】:

1.一种电子元件测试设备,其特征是包含:

机台;

供料装置:装配于该机台,并设有至少一承置电子元件的供料承置器,该电子元件是在第一面设有第一接点,在第二面设有第二接点;

测试装置:装配于该机台,并设有测试承置器、第一测试器、测试驱动机构及第二测试器,该测试承置器承置至少一该电子元件,该第一测试器装配于该测试承置器,并设有至少一第一传输件,以供电性接触该电子元件的第一接点,该测试驱动机构是在一基座设置第一移载驱动器,第一移载驱动器供驱动至少一第二移载驱动器作第三方向位移,该第二移载驱动器供驱动移载具作第二方向位移,该第二测试器装配于该测试驱动机构的移载具,并设有至少一第二传输件,以供电性接触该电子元件的第二接点;

输送装置:装配于该机台,并设有至少一移载该电子元件的移料器;

中央控制装置:用以控制及整合各装置动作,以执行自动化作业。

2.根据权利要求1所述的电子元件测试设备,其特征在于,该供料装置设置第一供料承置器、第二供料承置器及推移器,该第一供料承置器承置至少一具有待测电子元件的供料盘,该推移器是在该第一供料承置器及该第二供料承置器间移载该供料盘。

3.根据权利要求1所述的电子元件测试设备,其特征在于,该测试装置的测试承置器设置一具有测试承槽的测试承座,该测试承槽供承置该电子元件。

4.根据权利要求3所述的电子元件测试设备,其特征在于,该测试装置的第一测试器装配于该测试承座的测试承槽。

5.根据权利要求1所述的电子元件测试设备,其特征在于,该测试驱动机构的第一移载驱动器连结一移动架,该移动架供装配该第二移载驱动器。

6.根据权利要求5所述的电子元件测试设备,其特征在于,该基座与该移动架间设有至少一呈第三方向配置的滑轨组。

7.根据权利要求1所述的电子元件测试设备,其特征在于,包含至少一校正装置,该校正装置装配于该机台,并设有至少一承置电子元件的校正承置器,至少一校正驱动机构驱动至少一校正具位移,以推移校正该校正承置器上的电子元件。

8.根据权利要求7所述的电子元件测试设备,其特征在于,该校正承置器设有具有至少一校正承槽的校正承座,并以该校正承槽承置该电子元件,该校正驱动机构设有至少一校正驱动器以及由该校正驱动器驱动作至少一方向位移的传动具,该传动具供装配该校正具。

9.根据权利要求1所述的电子元件测试设备,其特征在于,还包含至少一收料装置,该收料装置装配于该机台,并设有至少一收料承置器,以承置已测的电子元件。

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