[发明专利]一种超微型LTCC低通滤波器

说明书

本发明公开一种超微型LTCC低通滤波器，采用层叠式结构，实现业内最小的巴伦结构，本发明采用低温共烧陶瓷工艺（LTCC），将线路置于陶瓷体内部，可以满足更为精密的电路走线要求，其内部电路为叠层式排布，其体积小、电性能良好。本发明低通滤波器性能良好，带内插入损耗小于0.5dB，抑制频率在2.025GHz，带外抑制达到25dB。

技术领域

本发明公开一种低通滤波器，特别是一种超微型LTCC低通滤波器，其采用低温共烧陶瓷技术，集成在微波陶瓷体内，实现其小型化，可用于LTE 4G通信移动设备电路系统中。

背景技术

随着移动通信技术的快速发展，目前已经出现了4G-LTE，在使用的便利的同时，增加了很多频段。在4G-LTE移动终端中使用的射频元器件也越来越多，对传输速度和可靠性均提出越来越高的要求。低温陶瓷共烧（LTCC）技术将射频元件集成入陶瓷介质中，不仅减小了产品尺寸，而且可靠性高。采用微波低损耗介质陶瓷，减小射频元件损耗，实现高频化传输；LTCC低通滤波器也是采用微波介质陶瓷材料为基体，利用叠层工艺实现微型化和一体化设计，减少了客户端使用的电路匹配。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的4G移动终端时，需要用到低通滤波器来保证移动终端发射端的高频抑制，传统技术的低通滤波器为离散元件搭接，体积大、能耗高等缺点，本发明提供一种超微型LTCC低通滤波器，其采用层叠式结构，实现业内最小的巴伦结构。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种超微型LTCC低通滤波器，低通滤波器包括基体和设置在基体内的电路层，基体外侧设有第一焊盘、第二焊盘和中间焊盘，电路层自下至上包括如下结构：

第一层电路层为三个相互绝缘的导电金属片，分别为第一焊盘、第二焊盘和中间焊盘；

第二层电路层为一块大面积第一金属片；

第三层电路层为两个相互之间绝缘的片状金属片，分别为第二金属片和第三金属片，第二层中的第一金属片与第三层中的两个绝缘金属片对应设置，形成两个接地电容，第三层中第二金属片通过第一导电柱与第一层中的第一焊盘电连接，第三层中第三金属片通过第二导电柱与第一层中的第二焊盘电连接；

第四层与第二层电路层图案一样；

第五层与第四层电路层图案一样；

第六层电路层为两个相互绝缘的片状金属片，与第五层中大面积金属片形成电容，并与第三层电路层通过第一导电柱和第二导电柱连接；

第七层电路层与第五层一样是大面积金属片，通过中间金属导电柱与螺旋电感线圈连接；

第八层电路与第六层电路一样；

第九层电路层是两个相互连接回型线片状金属片，两个片状金属片分别为第一电感片和第二电感片；

第十层电路层是两个相互绝缘的回型线片状金属片，两个片状金属片分别为第三电感片和第四电感片；

第十一层电路层是两个相互绝缘的回型线片状金属片，两个片状金属片分别为第五电感片和第六电感片；

第十二层电路层是两个相互绝缘的回型线片状金属片，两个片状金属片分别为第七电感片和第八电感片；

第十三层电路层是两个相互绝缘的回型线片状金属片，两个片状金属片分别为第九电感片和第十电感片；

第十四层电路层是两个相互绝缘的回型线片状金属片，两个片状金属片分别为第十一电感片和第十二电感片，两个金属片中的一个通过第四金属导电柱与第八层电路层中的一个金属片电连接，另一个通过第五金属导电柱与第八层电路层中的另一个金属片电连接；

第九至第十四层电路层中的回型线片状金属片首尾顺次通过导电柱电连接在一起，形成螺旋电感线圈。