[发明专利]接触式压力精密检测方法有效
申请号: | 201811185571.1 | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN109323788B | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 张彩云;赵付超;王学军;晁宇晴;刘鹏;吕麒鹏 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | G01L5/00 | 分类号: | G01L5/00 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 压力 精密 检测 方法 | ||
1.一种接触式压力精密检测机构的检测方法,包括支撑座板(1)和接触式承力板(4),在支撑座板(1)上固定设置有支撑圆筒(2),在接触式承力板(4)的下底面上连接有受力移动圆筒(3),在支撑圆筒(2)的筒底固定设置有压簧下支撑座(5),在压簧下支撑座(5)上设置有压簧(6),在压簧(6)的上端设置有带凹槽的球形测力传感器支座(7),在球形测力传感器支座(7)上设置有球形测力传感器(8),在支撑圆筒(2)的筒壁内设置有压力空气通入气道(12),在压力空气通入气道(12)与支撑圆筒(2)的外侧立面之间设置有吹气孔(13);在接触式承力板(4)的下底面中央处设置有球形测力传感器扣接环形块(9),球形测力传感器扣接环形块(9)是通过环形连接板(10)与接触式承力板(4)的下底面固定连接在一起的;受力移动圆筒(3)是活动套接在支撑圆筒(2)上的,接触式承力板(4)的下底面中央处设置的球形测力传感器扣接环形块(9)活动压接在球形测力传感器(8)上,接触式承力板(4)设置在支撑圆筒(2)的顶端面正上方,在受力移动圆筒(3)的内侧壁与支撑圆筒(2)的外侧壁之间设置有圆环状筒形气隙(11);其特征在于以下步骤:
第一步、在支撑圆筒(2)的筒底固定设置压簧下支撑座(5),在压簧下支撑座(5)上设置压簧(6),在压簧(6)的上端设置有带凹槽的球形测力传感器支座(7),在球形测力传感器支座(7)上设置球形测力传感器(8),在支撑圆筒(2)的筒壁内设置压力空气通入气道(12),在压力空气通入气道(12)与支撑圆筒(2)的外侧立面之间设置吹气孔(13);在接触式承力板(4)的下底面中央处设置有球形测力传感器扣接环形块(9),球形测力传感器扣接环形块(9)是通过环形连接板(10)与接触式承力板(4)的下底面固定连接在一起的;受力移动圆筒(3)是活动套接在支撑圆筒(2)上的,接触式承力板(4)的下底面中央处设置的球形测力传感器扣接环形块(9)活动压接在球形测力传感器(8)上,接触式承力板(4)设置在支撑圆筒(2)的顶端面正上方,在受力移动圆筒(3)的内侧壁与支撑圆筒(2)的外侧壁之间设置有圆环状筒形气隙(11);
第二步、在压力空气通入气道(12)的入口上连接压力空气输入管,在压力空气输入管中充满有2个大气压的压力空气;
第三步、把接触式压力精密检测机构水平安置在焊接设备的焊头下方,把球形测力传感器(8)的电路引线连接到焊接设备的压力测试单元,焊接设备通电,在接触式承力板(4)上放置待焊接的电路基板与电路芯片后,压力测试单元压力值置为零;
第四步、焊接设备的焊头下压到接触式承力板(4)上时,电路基板与电路芯片产生接触式焊接压力,焊接压力传递到受力移动圆筒(3),受力移动圆筒(3)向下移动,支撑圆筒(2)内的压簧(6)发生压缩,压簧(6)的压缩力等于电路基板与电路芯片间的接触式焊接压力,球形测力传感器(8)检测到压簧(6)压缩力,就检测到电路基板与电路芯片间的接触式焊接压力;
第五步、电路基板与电路芯片焊接过程中,焊接设备的控制系统依照焊接压力工艺曲线,通过焊头向接触式承力板(4)施加工艺曲线要求的焊接压力,球形测力传感器(8)将检测的焊接压力实时传递给焊接设备的压力测试单元,焊接设备的控制系统根据传递来的接触压力实时信号对焊接全过程的接触式压力进行动态纠偏,实现焊接压力的精确控制。
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