[发明专利]一种集成电路芯片测试分选装置及其工作方法在审

专利信息
申请号: 201811186829.X 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN109174701A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 芦俊;潘小华 申请(专利权)人: 江苏信息职业技术学院
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 王秀娟
地址: 214153 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 工位 转塔 集成电路芯片测试 伺服 分选装置 下压机构 真空吸笔 转台 直驱 转动 方向校正系统 自动上料系统 工作效率高 主电机驱动 测试 测试平台 测试系统 定位系统 检测系统 排料系统 装置结构 固定台 中心部 主电机 编带 分选 吸附 紧凑 芯片 驱动
【权利要求书】:

1.一种集成电路芯片测试分选装置,包括测试分选平台,其特征在于,所述测试分选平台的中心部设有转塔系统,围绕转塔系统设有若干功能工位,所述功能工位沿平台径向设置,各功能工位上依次安装有自动上料系统、定位系统、Mark检测系统、方向校正系统、测试系统、3D检测系统、编带系统及排料系统;所述转塔系统包括转台及固定台,固定台与转台平行且位于转台的上方,转台由直驱伺服主电机驱动在水平面内转动,转台上竖直设有若干真空吸笔,真空吸笔位于各系统的上方且与各功能工位一一对应;固定台上设有若干独立下压机构,独立下压机构分别与上料系统、定位系统、Mark检测系统、方向校正系统、测试系统、3D检测系统、编带系统一一对应;独立下压机构驱动真空吸笔下压吸附芯片,直驱伺服主电机每转动一格,真空吸笔吸附芯片从一个功能工位到达另一个功能工位。

2.如权利要求1所述的集成电路芯片测试分选装置,其特征在于,还包括溢料系统,溢料系统用于排料系统出现故障时,收集废料。

3.如权利要求1或2所述的集成电路芯片测试分选装置,其特征在于,所述测试系统设有两个。

4.如权利要求1或2所述的集成电路芯片测试分选装置,其特征在于,所述自动上料系统包括压电陶瓷本体、振动盘、直振轨道及第一位置检测传感器;压电陶瓷本体设有圆筒状内腔,振动盘设置在圆筒状内腔中,振动盘筒壁上设有从底到顶的螺旋形料道,直振轨道设于压电陶瓷本体的顶部,其一端与螺旋形料道的出口连通,另一端与转塔系统连接,直振导轨的出口设有第一位置检测传感器。

5.如权利要求1或2所述的集成电路芯片测试分选装置,其特征在于,所述独立下压机构包括凸轮、下压杆及下压伺服电机;下压伺服电机竖直安装在固定台上,其电机输出轴穿过固定台向下延伸,凸轮套装在下压伺服电机的输出轴上,下压杆通过凸轮与下压伺服电机的输出轴传动连接,凸轮将下压伺服电机的旋转运动转换为下压杆的直线运动;下压伺服电机驱动下压杆动作,下压杆带动真空吸笔下压。

6.如权利要求1或2所述的集成电路芯片测试分选装置,其特征在于,所述Mark检测系统包括翻转导模、真空仓、连杆、复位弹簧、伺服电机、传动凸轮、视觉相机及固定座;固定座包括水平设置的底座及设置在底座两端的第一、第二竖直安装座;伺服电机固定安装在第一竖直安装座的上端,其输出轴向下竖直延伸与传动凸轮固定连接;连杆呈L形,由一个长边及一个短边构成;连杆长边一端通过第一转轴与传动凸轮连接,另一端通过第二转轴可转动地安装在第二竖直安装座内;连杆的短边翻转向上,其端部设有翻转导模,翻转导模的底部设有真空仓;伺服电机驱动传动凸轮转动,传动凸轮通过第一转轴带动连杆绕第二转轴在竖直面内转动;视觉相机固定安装在第一竖直安装座的顶部,其摄像头朝向翻转导模。

7.如权利要求1或2所述的集成电路芯片测试分选装置,其特征在于,所述编带系统包括安装座及安装在安装座上的载带装置、热封装置及收料装置;载带装置提供热封用载带,热封装置设有热封座,热封座下压将集成电路芯片封进一格载带,收料装置收集编带后的芯片;热封装置上设有温控器,用于检测及控制热封温度。

8.如权利要求1或2所述的集成电路芯片测试分选装置,其特征在于,所述排料系统包括排料收料盒,排料收料盒上设有吹气接口,吹气接口通过管道及电磁阀与系统外的空压机连接。

9.如权利要求1~8任意一项测试分选装置的工作方法,其特征在于,集成电路芯片经自动上料系统振动出料后,位于自动上料系统上方的真空吸笔将芯片取出,直驱伺服主电机转动一格,真空吸笔吸附芯片移动至定位系统上方,定位系统将芯片定位于真空吸笔的中心位置;定位完成后,直驱伺服主电机转动一格,芯片进入Mark检测系统完成芯片表面Mark检测及方向判断;Mark检测完成后,直驱伺服主电机转动一格,芯片进入方向校正系统将芯片旋转到指定角度;方向校正完成后,直驱伺服主电机转动一格,芯片进入测试系统完成芯片电性能测试;测试完成后,直驱伺服主电机转动一格,芯片进入3D检测系统完成器件的引脚瑕疵检测;3D检测完成后,直驱伺服主电机转动一格,当测试集成电路为良品时,进入编带系统完成集成电路包装,当测试集成电路为不良品时,直驱伺服主电机转动一格,不良芯片进入排料系统,完成集成电路芯片的散装收集。

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