[发明专利]一种用于切割SiC晶体的切割液配制方法有效
| 申请号： | 201811187394.0 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109251786B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 汪良;张洁 | 申请（专利权）人： | 福建北电新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C10M169/04 | 分类号： | C10M169/04;C10M177/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 362211 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 切割 sic 晶体 配制 方法 | ||
1.一种用于切割SiC晶体的切割液配制方法，其特征在于，利用SiC晶体的切割液的装置配制而成，所述SiC晶体的切割液的装置包括储液桶、进气孔隔板，压缩空气进气口、恒温水盘管、超声波发生器、电动机、搅拌叶轮和温度监控传感器；所述用于切割SiC晶体的切割液配制方法具体步骤包括：
S10，在储液桶中，放入50L的矿物油，打开搅拌叶轮对矿物油进行搅拌1min～5min，搅拌同时打开恒温水盘管，设定控制温度为45℃～80℃；
S20，S10中矿物油温度达到设定温度后，开压缩空气进气口，往储液桶中倒入3kg切割磨料得混合物，混合物混合12h～24h得切割液；
S30，取用配制好的切割液，放入切割机供液桶中进行SiC晶体切割；
S10中，所述矿物油的粘度为0.3mPa·s～0.5mPa·s；
S20中，所述切割磨料为粒径为10μm的金刚石粉。
2.根据权利要求1所述的用于切割SiC晶体的切割液配制方法，其特征在于，所述电动机为可调速搅拌电动机。
3.根据权利要求1所述的用于切割SiC晶体的切割液配制方法，其特征在于，S10中，所述搅拌叶轮转速为30rpm～60rpm。
4.根据权利要求1所述的用于切割SiC晶体的切割液配制方法，其特征在于，S20中，所述压缩空气压力为2.5kg/cm2～3.5kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的用于切割SiC晶体的切割液配制方法，其特征在于，S20中，所述切割磨料的添加速率为0.3g/s～0.6g/s。
6.根据权利要求1所述的用于切割SiC晶体的切割液配制方法，其特征在于，
S20中，所述混合物混合12h～24h具体操作为：打开超声波发生器，在超声波频率为40KHz～120KHz条件下对矿物油超声震动12h～24h。
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