[发明专利]一种晶体硅太阳电池用无氧扩散方法有效
申请号: | 201811187630.9 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN109545673B | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 黄海宾;周浪 | 申请(专利权)人: | 南昌大学 |
主分类号: | H01L21/225 | 分类号: | H01L21/225;H01L31/068;H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
地址: | 330031 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳电池 用无氧 扩散 方法 | ||
1.一种晶体硅太阳电池用无氧扩散方法,其特征是包括以下步骤:
(1)将表面沉积了不含氧且含有高浓度掺杂原子的源层薄膜的硅片,在通有无氧气氛的高温炉中在810-1050℃温度范围进行扩散;其中,所述源层薄膜为非晶硅薄膜,所述无氧气氛为氩气与微量氢的混合气或氮气与微量氢的混合气,氢气的体积浓度≤4%;所述表面沉积了不含氧且含有高浓度掺杂原子的源层薄膜的硅片进一步包括:
对于n型单晶硅太阳电池,在做发射极的硅片表面上沉积一层重掺杂硼的非晶硅薄膜,在做背电场层的表面上沉积一层重掺杂磷的非晶硅薄膜;对于p型单晶硅太阳电池,在做发射极的硅片表面上沉积一层重掺杂磷的非晶硅薄膜;其中,所述硅片表面是进行去损失层并抛光后的;
其中,对重掺杂硼的源层沉积和扩散过程,通过调节镀膜时反应气体中硼烷的比例、薄膜的厚度、扩散过程中的温度和时间,控制掺杂层的方阻和结深;
(2)在扩散结束后将炉温降到700℃,通入氧气体积浓度2%的气氛,进行20-200min的退火处理,其中,硅片两面均有氧化层。
2.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳电池用无氧扩散方法,其特征是所述源层薄膜的制备,在室温下,采用等离子体增强化学气相沉积、热丝化学气相沉积法或磁控溅射法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造