[发明专利]一种粘土土壤种植天麻的方法

权利要求书

1.一种粘土土壤种植天麻的方法，包括做宽80cm、长800cm的长条形田垄，其特征在于：

步骤1、选择坡度在15～30度的生荒地，自然气温状态上冻前按每宙地150Kg的比例撒一层生石灰后常规方法深耕，让土壤在自然气温下上冻。

步骤2、按自然排水的坡度方向做宽80cm、长800cm的长条形田垄，并在田垄两侧分别留出100 cm的作业道；

步骤3、在做好的田垄上按常规方法培育三层菌材，利用田垄培育菌材时，应在田垄上培育菌材田垄的两侧各预留一块田垄作为以后菌材翻种地；

步骤4、次年气温自然化冻后，将预留的田垄用旋耕机耕一遍，并将耕地打碎为细土后铺一层阔叶树落叶，再取步骤3培育的菌材在落叶上密布一层菌材，同时取用作业道细土将密布菌材后的缝隙填满，最后在菌材上每间隔6cm摆放一个天麻零代种；

步骤5、在天麻零代种上方加盖一层8cm厚的玉米芯枝条混合料，再取用作业道上的细土在上方覆盖一层后加盖一层遮阴沥水用的茅草；

步骤6、按常规方法进行田间管理至收获天麻。

2.根据权利要求1所述的一种粘土土壤种植天麻的方法，其特征在于：步骤4中取步骤3培育的菌材是取三层中上方的两层，下方一层原地播种。

3.根据权利要求1所述的一种粘土土壤种植天麻的方法，其特征在于：步骤5中的玉米芯枝条混合料是指无杂菌污染的玉米芯破碎为1.5cm大小的碎块与2cm直径以下的树枝条剁断为2cm长短的碎枝条，两者的混合比例为：玉米芯2、碎枝条1，即2：1混合。

4.根据权利要求1所述的一种粘土土壤种植天麻的方法，其特征在于：步骤5中取用作业道上的细土在上方覆盖一层，其覆盖时，中间厚度为20cm，两侧逐渐减薄至10cm，将作业道清理成低于地表30cm的排水沟。

5.权利要求1所述的一种粘土土壤种植天麻的方法，其特征在于：步骤5中遮阴沥水用的茅草加盖厚度为6～8cm。