[发明专利]天麻种植配用的蜜环菌菌材培养方法在审
申请号: | 201811188166.5 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN111034540A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 金少勇;金少俊 | 申请(专利权)人: | 南漳致远农业科技有限公司 |
主分类号: | A01G18/40 | 分类号: | A01G18/40;A01G18/20 |
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地址: | 441500 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天麻 种植 蜜环菌菌材 培养 方法 | ||
1.一种天麻种植配用的蜜环菌材培养方法,包括将木材截断为30cm短材,其特征在于:
步骤1、每年冬季砍伐木材,砍伐后20天内将其截断为30cm长的短材随即按传统方法下地培养菌材待用,夏季砍伐木材可随砍随截断为短材下地培养菌材待用;
步骤2、选用锯末屑或木块蜜环菌菌种,将菌种分解为5cm大小的菌块待用;
步骤3、将截断短材时产生的木屑收集待用;
步骤4、选择坡度为15~30度的田块,按利于排水方向拢为100cm宽的种植地垅,长度不限,同时在种植地垅两侧留120cm宽的作业道,长度与种植物地垅等长;
步骤5、在上述种植地垅上密布步骤1待用的短材三层,密布时,每支短材的截面相交处放入步骤2待用的菌种一块,密布短材的标准,按种植地垅的长度纵向排列,密布短材之间不留间隙,最后在顺长度排列的终端横向排列三根短材收口,同时,用步骤3待用的木屑填充短材交接位置的缝隙至填满,再用作业道的细土填满短材之间的缝隙,在三层短材密布排列时,第二层密布排列要比第一层后缩5cm,让整体形成错茬排列,以上为准排列三层;
步骤6、将排列整齐的短材按传统方法用细土覆盖,并按传统方法盖遮阴物;
步骤7、按传统方法进行田间管理,使之土壤水份保持在35~45%;
步骤8、在传统田间管理作用下,菌材培养三个月后,即可按传统方法种植天麻种。
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