[发明专利]焊料过滤装置在审
申请号: | 201811188599.0 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN111036533A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;王学泽;丁向前 | 申请(专利权)人: | 合肥江丰电子材料有限公司 |
主分类号: | B07B1/04 | 分类号: | B07B1/04;B07B1/46 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 237400 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 过滤 装置 | ||
一种焊料过滤装置,包括:过滤部,所述过滤部包括至少一个过滤单元,所述过滤单元包括固定件及网筛,所述固定件表面具有贯穿所述固定件厚度的腔体,所述网筛设置于所述腔体内;收集部,所述收集部位于所述过滤部的底部,所述收集部的顶部表面具有容纳槽。利用所述焊料过滤装置,能够方便快捷的实现焊料的净化,且净化效果良好。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种焊料过滤装置。
背景技术
溅射镀膜属于物理气相沉积方法制备薄膜的工艺之一,具体是指利用高能粒子轰击靶材表面,使得靶材原子或分子获得足够的能量逸出,并沉积在基材或工件表面,从而形成薄膜。
由于背板具有良好的导电导热性能,且还可以起到固定支撑作用,因此,靶材在镀膜前需与背板焊接在一起,而后共同装配至溅射基台。
在对靶材及背板进行焊接的工艺中,需要在靶材表面及背板表面涂覆焊料,并利用超声波对靶材表面及背板表面进行浸润处理,然后将靶材放置于背板上,待焊料冷却后,即可完成靶材及背板的焊接。
在上述焊接工艺过程中,在浸润处理及将靶材放置于背板上时,往往有多余的焊料从靶材表面及背板表面溢出,并滴落至进行焊接工艺的工作台上。为节省成本,需要对工作台上的焊料进行回收,以用于下一次的焊接工艺中。
但是,滴落至工作台上的焊料内含有杂质,直接回收所述焊料并投入使用会影响焊接效果。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种焊料过滤装置,能够方便快捷的实现焊料的净化,且净化效果良好。
为解决上述问题,本发明提供一种焊料过滤装置,包括:过滤部,所述过滤部包括至少一个过滤单元,所述过滤单元包括固定件及网筛,所述固定件表面具有贯穿所述固定件厚度的腔体,所述网筛设置于所述腔体内;收集部,所述收集部位于所述过滤部的底部,所述收集部的顶部表面具有容纳槽。
可选的,所述焊料过滤装置还包括:冷却部,所述冷却部位于所述收集部的底部,所述冷却部的顶部表面具有凹槽。
可选的,所述凹槽侧壁表面具有贯穿所述凹槽侧壁的通孔,所述通孔的数量为两个,分别位于所述凹槽的两侧。
可选的,所述过滤单元的数量为多个,多个所述过滤单元相叠放。
可选的,多个所述过滤单元的所述网筛的孔径大小不同。
可选的,由所述过滤部的顶部至底部,所述过滤单元的所述网筛的孔径大小逐渐减小。
可选的,所述过滤单元的数量为三个,由所述过滤部的顶部至底部,依次为第一过滤单元、第二过滤单元及第三过滤单元。
可选的,所述第一过滤单元的孔径大小为1.5mm,所述第二过滤单元的孔径大小为1mm,所述第三过滤单元的孔径大小为0.5mm。
可选的,所述网筛位于所述固定件的底部。
可选的,所述焊料过滤装置为铟焊料过滤装置。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:
本发明提供的焊料过滤装置的技术方案中,所述焊料过滤装置包括过滤部及收集部,所述过滤部包括至少一个过滤单元,所述过滤单元包括固定件及网筛,所述固定件表面具有贯穿所述固定件厚度的腔体,所述网筛设置于所述腔体内。将焊料倒入所述固定件的腔体内,利用所述网筛可过滤掉所述焊料中的杂质。所述收集部位于所述过滤部的底部,用于收集经所述网筛过滤后的焊料,过滤后的焊料流入位于所述收集部的顶部表面的容纳槽。利用所述焊料过滤装置,能够方便快捷的实现焊料的净化,且净化效果良好。
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