[发明专利]固体摄像装置有效
申请号: | 201811191091.6 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN109509762B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 藤田一树;久嶋龙次;泽田纯一;森治通 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N25/68;H04N25/74 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 | ||
固体摄像装置(1A)具备受光部(20)、垂直移位寄存器部(60A)、第1行选择用配线(QAsubgt;1/subgt;~QAsubgt;M/subgt;)、第2行选择用配线(QBsubgt;1/subgt;~QBsubgt;M/subgt;)。垂直移位寄存器部(60A)对第m行的行选择用配线(QAsubgt;m/subgt;及QBsubgt;m/subgt;)提供共通的行选择信号(VSAsubgt;m/subgt;)及(VSBsubgt;m/subgt;)。由此,实现即使在行选择用配线故障的情况下也可读取各像素的电荷的固体摄像装置。
本申请是申请日为
技术领域
本发明涉及固体摄像装置。
背景技术
在专利文献1中,记载有一种关于放射线摄像装置的技术。此装置具备传感器阵列,其二维状地配置包含将来自被摄体的放射线转换为电信号的转换元件、及将电信号传送到外部的传送开关的多个像素而形成。另外,此装置具备:多个栅极线,其在行方向连接传感器阵列的各像素;栅极驱动装置,其为了读取连接于各栅极线的各像素的电信号,而驱动各栅极线;多个信号线,其在列方向连接传感器阵列的各像素;多个放大器,其与各信号线对应设置,且对自各传送开关传送的电信号放大并读取。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-50053号公报
发明内容
发明所要解决的问题
固体摄像装置具有将多个像素遍及多行及多列二维状地配置的受光部。在各像素中,配置用以将入射的光转换为电子的光电二极管。各像素的光电二极管经由开关电路(例如晶体管)连接于配设于每行的读取用配线,蓄积于光电二极管内的电荷通过使开关电路为导通状态而流出至读取用配线。电荷通过读取用配线到达积分电路,并在积分电路中转换为电压信号。用以控制各像素的开关电路的导通状态的控制端子(例如栅极端子)连接于配设于每行的行选择用配线。接着,通过将来自移位寄存器的信号(行选择信号)经由行选择用配线供给至各开关电路的控制端子,在每行进行来自各像素的电荷的读取。
在这种固体摄像装置中,来自各像素的电荷的读取动作兼作用于准备下一帧中的电荷的蓄积的复位动作。然而,在行选择用配线发生断线等故障时,行选择信号不会自该故障部位抵达之后的像素,且开关电路不动作。在此情形时,该像素的电荷继续蓄积于光电二极管,导致电荷溢出至与该行邻接的其它行的像素。由此,不仅行选择用配线中发生故障的行,在邻接的其它行中也发生异常。若行选择用配线的故障所引起的输出异常仅为例如一行,则也可使用邻接的行的像素值内插该行的输出值。然而,若像这样在邻接的多行中发生输出异常,则难以内插这些行的输出值。
为解决此种问题,也可考虑于行选择用配线的两端设置移位寄存器。依据此种构成,即使为在行选择用配线的某部位中发生断线的情形,也可自该故障部位的两侧供给行选择信号,而使各像素的开关电路较好地动作。然而,在行选择用配线的故障模式中,除断线之外,有朝邻近的配线的短路的情况。行选择用配线在某部位中与邻近的配线短路的情形时,即使自移位寄存器供给行选择信号(在短路发生地点的周边),行选择用配线的电位也不会成为特定的电位,开关电路无法动作而在光电二极管中继续蓄积电荷。因此,依然遗留上述的问题。
本发明鉴于此种问题点而完成,目的在于提供一种固体摄像装置,即使在行选择用配线故障的情形时也可读取各像素的电荷。
解决问题的技术手段
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的