[发明专利]光纤阵列、光模块及光纤耦合方法

说明书

本发明提供一种光纤阵列、光模块及光纤耦合方法。光纤阵列包括光纤带，光纤带包括至少一条第一光纤和多条第二光纤，第一光纤的芯径大于第二光纤的芯径，第一光纤的芯径大于或等于50微米。本发明提供的光纤阵列、光模块及光纤耦合方法，解决了现有技术中光纤耦合时，浪费时间，且效率低的问题。

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种光纤阵列、光模块及光纤耦合方法。

背景技术

随着光通信、互联网等飞速发展，数据传输与处理速度向更高速率发展，硅光子技术成为高速光通信器件及系统的解决方案之一。在高速数据通信领域中，硅光子集成电路获得了极大关注，但是硅光的耦合封装工艺一直是难点，特别是光纤阵列(英文为FiberArraY，简称FA)的耦合封装，需要兼顾多个通道的耦合光功率。光纤阵列中的光纤大部分为芯径约8～10微米的单模光纤。现有的光纤阵列与硅光芯片的耦合为三维耦合，即X、Y、θ。X和Y为光纤阵列和硅光芯片之间的耦合面内的直角坐标系中X方向和Y方向，θ为光纤阵列连线与硅光芯片光栅耦合器连线之间的夹角。

由于光纤阵列中光纤的芯径与硅光芯片的尺寸与光纤相差较大，光纤阵列与硅光芯片耦合时，需要重复进行多次耦合操作，以找到纤阵列中光纤的芯径与硅光芯片对准的位置，然后将θ通过耦合的方式调整为零度，以完成光纤阵列和硅光芯片之间θ、X、Y三维耦合。

但是，重复多次进行光纤阵列与硅光芯片耦合操作，费时且效率低。

发明内容

本发明提供一种光纤阵列、光模块及光纤耦合方法，解决了现有技术中光纤耦合时，浪费时间，且效率低的问题。

第一方面，本发明提供一种光纤阵列，包括光纤带，光纤带包括至少一条第一光纤和多条第二光纤，第一光纤的芯径大于第二光纤的芯径，第一光纤的芯径大于或等于50微米。

第二方面，本发明提供了一种光模块，包括电路板、硅光芯片和上述的光纤阵列；

芯片和光纤阵列均设置在电路板上，光纤阵列的光输出端与芯片耦合连接。

第三方面，本发明提供了一种光纤耦合方法，用于对硅光芯片和上述的光纤阵列进行耦合，方法包括：

对光纤阵列中的两条不同光纤分别进行位置耦合操作，以使两条光纤与硅光芯片上相应的通道之间处于耦合位置，两条光纤均为第二光纤，且处于耦合位置的光纤与第一光纤之间构成环路；

根据光纤阵列在两次位置耦合操作时其中一个光纤的位移量以及两条光纤的通道之间的间距确定光纤阵列相对于硅光芯片的偏转角；

根据偏转角进行光纤阵列的角度耦合操作。

本发明提供的光纤阵列、光模块及光纤耦合方法，光纤阵列通过采用芯径大于第二光纤的芯径的第一光纤，具体的，第一光纤的芯径大于或等于50微米。缩小了光纤阵列中第一光纤的芯径与硅光芯片的尺寸之间的差距，进而容易找到光纤阵列与硅光芯片通道均对准的位置，减少了耦合操作的次数，提高了工作效率，节省了耦合时间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供一种光纤阵列的结构示意图；

图2为本发明实施例提供一种光纤阵列中光纤带的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块的结构示意图；

图4为一种硅光芯片与光纤阵列耦合示意图；

图5为本发明实施例提供的一种光纤耦合方法的流程图；