[发明专利]一种带环型结构羟基聚硅氧烷的制备方法及其应用

说明书

本发明提供一种带环型结构羟基聚硅氧烷的制备方法及其应用，其制备的带环型结构羟基聚硅氧烷为无色透明流体，可用于透明缩合型硅橡胶双组份灌封材料中作为基础聚合物，也可在透明缩合型硅橡胶双组份灌封材料中，与α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷配合使用，可大幅提高透明缩合型硅橡胶灌封材料的韧性。产品在线型羟基聚硅氧烷中分子结构中引入环状结构，添加带环型结构羟基聚硅氧烷后的硅胶弹性体，其物理机械性能有大幅提升效果，具备非常好的韧性，伸长率高达900%。

技术领域

本发明属于改性基础聚合物领域，具体涉及一种用于透明缩合型双组份室温硫化硅橡胶的带环型结构羟基基础聚合物的制备方法及应用。

背景技术

随着社会的发展，电子产品、照明产品及亮化产品越来越普及，其对材料的透光性、防水性及物理机械性能要求也越来越高。因此，高透明的耐候性封装材料需求也越来越大。

透明硅橡胶灌封材料一般分加成型灌封材料及缩合型灌封材料，但透明的硅橡胶灌封材料存在物理机械强度差，稍有外力作用即破碎开裂的蔽端，对应用端产品的防水可靠性影响很大。业界为了解决透明硅橡胶灌封材料的物理机械性能，一般方法添加价格昂贵的硅树脂材料，但补强效果却不甚理想，且价格昂贵。

因此，本领域亟待开发一种高透明、固化后高韧性，且工艺简单易得，成本低廉的基础聚合物。

发明内容

在下文中给出了关于本发明实施例的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，以下概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

根据本申请的一个方面，提供一种带环型结构羟基聚硅氧烷的制备方法，通过以下步骤制备：

步骤1：将291～297重量份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷及0.3～1.5重量份铂金催化剂加入到带有恒温和搅拌功能的反应器中，搅拌若干分钟；在23±2℃下加入1.5～3重量份的含氢环体(其加入方式为滴加)，搅拌若干分钟；

步骤2：升温至35±2℃，保温反应1.8～2小时，加入0.01～0.05重量份的抑制剂，搅拌若干分钟；保温反应的搅拌速度为180～200转/分钟；

步骤3：再升温至80±2℃，负压真空脱除低分子1小时，降温并出料制得带环型结构羟基聚硅氧烷；其中，真空脱除低分子的真空度为-0.095MPa～-0.1MPa。

铂金催化剂催化效率高，可以抑制Si-H反应过程中伴随发生的副反应，避免了黑色物质的生成，克服了其它催化剂使用中产品出现发黄或变黑现象。该带环型结构羟基聚硅氧烷是在铂金催化剂的作用下，由多个α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107硅橡胶)其中一端的羟基接枝到环四氢硅氧烷的硅氢键上，形成的一种带环型结构羟基聚硅氧烷接枝在环状结构上的聚合物。该聚合物可作为透明缩合型双组份室温硫化硅橡胶的基础聚合物，与四乙氧基硅烷等交联剂发生反应生成弹性体。聚合物特殊的环状羟基结构，可赋予弹性体极好的物理机械性能。

优选的，所述的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷粘度为750～20000mpa.s，含量为291～297重量份，例如291重量份、292重量份、293重量份、294重量份、295重量份、296重量份、297重量份。

所述的铂金催化剂为Karstedt催化剂，铂金催化剂的用量为0.3～1.5重量份，例如0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1.0重量份、1.1重量份、1.2重量份、1.3重量份、1.4重量份、1.5重量份。