[发明专利]一种钼板的单激光焊接方法有效
| 申请号： | 201811193135.9 | 申请日： | 2018-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN109175693B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄吉慧;邱晔明;黄铭辉;庄森鑫 | 申请（专利权）人： | 创为（三明）技术服务有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 365000 福建省三明市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 方法 | ||
1.一种钼板的单激光焊接方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)碱煮：把钼方片放入KOH溶液中碱煮，所述KOH溶液的浓度为2-10wt％；
(2)清洗：将步骤(1)中得到的钼方片用去离子水清洗，然后再用酒精擦拭待焊接处；
(3)涂抹促焊剂：向步骤(2)得到的钼方片的起焊点处涂抹复合促焊剂，所述复合促焊剂为钼粉和二硫化钼，所述钼粉与所述二硫化钼的质量比为1：(0.2-0.5)；
(4)固定对焦：将步骤(3)中得到的钼方片用专用夹具固定在焊接工作台上，将焊接机器人移至起焊点然后进行设备对焦，调节离焦量；
(5)送气：向焊缝处送氩气，形成局部无氧氛围；
(6)点焊起弧：调节激光焊机的起焊功率，进行点焊起弧；
(7)焊接：调节焊接模式、激光功率和焊接速度，在焊接临界时，释放一个脉冲，进行焊接；
(8)焊后保温：将步骤(7)中得到的钼方片送入加热炉进行焊后保温。
2.根据权利要求1所述的一种钼板的单激光焊接方法，其特征在于，所述KOH溶液的浓度为5wt％。
3.根据权利要求1所述的一种钼板的单激光焊接方法，其特征在于，所述离焦量为0.2-2mm。
4.根据权利要求3所述的一种钼板的单激光焊接方法，其特征在于，所述离焦量为1mm。
5.根据权利要求1所述的一种钼板的单激光焊接方法，其特征在于，所述起焊功率为1000w。
6.根据权利要求1所述的一种钼板的单激光焊接方法，其特征在于，步骤(7)焊接的条件为：所述焊接模式为脉冲焊接模式，所述激光功率为2000w，所述焊接速度为1m/s。
7.根据权利要求1所述的一种钼板的单激光焊接方法，其特征在于，步骤(8)中焊后保温的条件为：保温温度为500℃，保护气体为氮气。
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