[发明专利]一种电子件抗辐照的加固方法

权利要求书

1.一种电子件抗辐照的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、电子件周边预留绑线工艺孔设计；所述的预固定为成型完成的铅片需要与电子件之间进行预固定，使之成为一个整体，方法为：用无水乙醇清洗电子件粘贴表面，在待粘贴铅片上均匀涂一层厚度为0.2-0.3mm的室温硫化硅橡胶，将铅片平放在平台上，电子件和铅片粘贴，固化20小时，预加固完成；所述加固的方法为：利用事先预留的PCB绑扎工艺孔，用耐高温绑扎线，将焊机完成的电子件与线路板绑扎固定在一起，在节点处用Q98-1硝基胶进行防松处理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的抗辐照材料的成型的方法为：①铅片的成型：将厚度为0.5 mm～2.0 mm的铅片，按待加固处理电子件的形状与尺寸剪裁和成型，并将铅片边缘进行倒角处理；②标识：用激光打标机或壳子机在成型完成的铅片上做好标识；③清洗和烘干：用无水乙醇对标识完成的铅片进行清洗，去掉表面油脂及成型和标识环节残留的金属屑，然后放入烘干箱内烘干；④试装：将成型完成的铅片与电子件进行试装，检查方向、批次和型号是否一致，检查成型尺寸是否弯曲吻合。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：②中，所述的标识包括电子件方向、型号和批次。

4.如权利要求1-3任一权利要求所述的方法，其特征在于：第六步后还有检验步骤，具体为：固封完成后，对加固的电子件进行全面的检验，包括电子件标识是否清晰、方向是否正确，焊接是否合格和加固是否牢靠。