[发明专利]一种密封元器件陶瓷绝缘安装板及制作方法和应用在审
| 申请号： | 201811194882.4 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109195393A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 薛建平 | 申请（专利权）人： | 宜兴市伊特瓷件厂 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/02 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 丁骞 |
| 地址： | 214200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘安装板 密封元器件 陶瓷绝缘体 陶瓷 银铜焊接 继电器 连接器 环境适应能力 抗电磁干扰 高导电率 环形凹槽 器件引线 使用性能 铜质导体 不导磁 断路器 固定板 接触器 气密封 传感器 防爆 挂台 接线 壳体 内孔 外圆 制作 防水 应用 | ||
1.一种密封元器件陶瓷绝缘安装板，包括固定板或壳体（1）、陶瓷绝缘体外圆银铜焊接面（2）、陶瓷绝缘体（3）、铜质导体（4）、陶瓷绝缘体内孔银铜焊接面（5），其特征在于，陶瓷绝缘体上设有环形凹槽（6）、定位挂台（7）。
2.一种密封元器件陶瓷绝缘安装板的制备方法：一、加工好金属固定板或壳体，清洁表面干净并氧化好后备用；二、加工好铜质导电件，一般有圆形及方形，同样清清洁表面干净氧化好后备用；三、制作陶瓷绝缘体胚料，其外圆与固定板或壳体内孔配合、内孔与铜质导电件外圆配合，并在陶瓷内外圆表面采用金属化工艺后备用，金属化的工艺为：在陶瓷内外圆表面印刷或涂刷钼锰合金浆，钼锰合金浆在陶瓷内外圆表面的浸润深度为0.05-0.07mm；四、把加工好的洁净固定板或壳体平放于高温焊接模上，然后依次放入内外孔金属化的陶瓷绝缘胚料于固定板或壳体内，陶瓷金属化胚料外圆与固定板或壳体内孔间隙配合，并在配合表面堆放圆环形银铜合金焊料，最后在陶瓷胚料内孔放入铜质导体，导体与陶瓷绝缘胚料内孔为间隙配合，在配合面上堆放圆环银铜合金焊料；五、当以上工序全部完成后，把上述装配摆放好的部件慢慢送入高温氢气炉内，高温密封焊接而成。
3.一种密封元器件陶瓷绝缘安装板的应用，其特征在于：根据权利要求2的方法制作好密封元器件陶瓷绝缘安装板，通过固定板或壳体（1）焊接或压接于断路器、连接器、接触器、继电器、传感器或开关的外壳上，器件外壳与绝缘安装板密封连接，起到密封作用。
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