[发明专利]一种耐磨玫瑰金镀层及其制备工艺

权利要求书

1.一种耐磨玫瑰金镀层，其特征在于，包括金属基体，所述金属基体材料为不锈钢，所述金属基体上设有玫瑰金镀层，所述玫瑰金镀层的成分以按照重量百分比为：Cu：30～40wt％、Zr：1～5wt％、Ni：0.5～1wt％、Cr：0.4～0.6wt％、Ce：0.1～0.2wt％、余量为Au。

2.根据权利要求1所述的一种耐磨玫瑰金镀层，其特征在于，所述金属基体与玫瑰金镀层之间还设有过渡层，所述过渡层从上到下依次为TiCN层、TiN层和Ti层，Ti层紧贴金属基体、TiCN层紧贴玫瑰金镀层。

3.一种耐磨玫瑰金镀层的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)前处理：将金属基体打磨抛光，依次放入酒精和丙酮中超声清洗各10-15min，放入真空干燥箱中充分干燥后迅速放入镀膜机真空室，镀膜机真空室本底真空度为5.0×10^-3Pa，加热至250℃，保温时间20～30min；

(2)离子清洗：在镀膜机真空室通入Ar气，其压力为0.4Pa，开启偏压电源，电压280V，占空比79，辉光放电清洗20～30min；偏压降低至170V，开启离子源离子清洗20～30min，然后开启电弧源Ti靶，偏压200～300V，靶电流80A，离子轰击Ti靶7～8min；

(3)沉积Ti：调整Ar气压至0.36～0.39Pa，偏压降低至50～60V，电弧镀Ti8～9min；

(4)沉积TiN：调整工作气压为0.32～0.36Pa，偏压58V，Ti靶电流60～70A；开启N₂，调整N₂流量为130～140sccm，沉积温度为180～220℃，中频磁控溅射沉积TiN15～20min；

(5)沉积TiCN：调整工作气压为0.32～0.36Pa，偏压58V，Ti靶电流60～70A；开启N₂，调整N₂流量为60sccm，开启C₂H₂，调整C₂H₂流量为60sccm，沉积温度为150～230℃，中频磁控溅射沉积TiCN40～50min；

(6)沉积玫瑰金镀层：关闭Ti靶材，调整Ar气压至0.9～1.8Pa，偏压至150～250V，开启玫瑰金靶电源，其靶材成分如权利要求1所述、电流调制6～7A，中频磁控溅射沉积玫瑰金20～30min；

(7)后处理：关闭金靶电源，关闭偏压电源、离子源及气体源，保温20～25min，镀层结束；

(8)钝化处理：将镀有玫瑰金薄膜的金属基体浸金银保护水，温度为30℃,钝化处理5min，取出烘干。