[发明专利]敏感组件卡装式薄膜压力传感器及制造方法

权利要求书

1.一种敏感组件卡装式薄膜压力传感器制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.采用机械加工方法制造倒U型杯状弹性体(22)，将所述弹性体(22)上表面(223)进行研磨抛光，利用薄膜沉积技术和图形转移技术在所述弹性体(22)的上表面(223)上制造对压力具有敏感作用的应变电阻并形成测量电路，之后对所述弹性体(22)进行高温退火处理；

S2.采用机械加工的方法制造具有位于中心位置的引压孔(11)、位于上部中心位置与所述引压孔(11)连通的凹位腔(15)、位于下部周边的接压螺纹(12)的接压件(1)；

S3.采用机械加工的方法制造具有位于中心位置的组件通孔(211)、位于上部顶端的键槽(214)、位于所述键槽(214)周边的压紧台(212)、位于中下部的密封凹部(213)的组件支架(21)；

S4.采用机械加工的方法制造中心具有通孔的圆柱形键(23)；

S5.将加工好的键(23)挤压至所述组件支架(21)的键槽(214)内；

S6.将键(23)的另一端挤压至所述弹性体(22)的内腔(222)内，并使弹性体(22)的下端面(225)与所述组件支架(21)的上端面(215)吻合，并在连接处实现圆周密封焊接，形成敏感组件(2)；

S7.在所述敏感组件(2)的密封凹部(213)内装入密封圈(25)；

S8.从所述接压件(1)的引压孔(11)装入敏感组件(2)，使所述敏感组件(2)的压紧台(212)与所述接压件(1)的突出面(14)紧密接触，由于密封圈(25)的存在，接压件(1)与敏感组件(2)之间实现了完全密封；

S9.利用焊接设备，在所述弹性体(22)的引线焊盘(224)上引出引线(24)焊接在壳体(3)的插针(31)上；

S10.将壳体(3)下部套住接压件(1)的上部六方上台面(13)上，并在接合处(16)实现圆周密封焊接，制成了敏感组件卡装式薄膜压力传感器；

S11.将所述敏感组件卡装式薄膜压力传感器产品进行高低温和疲劳试验；

S12.对所述敏感组件卡装式薄膜压力传感器产品进行打标与标定，并封装入库。

2.根据权利要求1所述的敏感组件卡装式薄膜压力传感器，其特征在于，采用权利要求1所述的敏感组件卡装式薄膜压力传感器制造方法制得。