[发明专利]胶砖模块有效

专利信息
申请号: 201811196589.1 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN109138260B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 任翔;桂光明;梅金柱 申请(专利权)人: 昆山松明精密机电有限公司
主分类号: E04C1/39 分类号: E04C1/39
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市昆山开*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 模块
【权利要求书】:

1.一种胶砖模块,用于铺设在靶场的固定面上,其特征在于,所述的胶砖模块包括板状的基体,所述的基体上设置有多个凸起,其中相邻的凸起之间包括间隙区,所述的凸起上还设置有连接件,所述的连接件包括卡槽,所述的卡槽与所述的间隙区对应,用于与固定面连接,所述的基体包括第一表面及与第一表面相背的第二表面,所述的凸起设置在第二表面,且所述的凸起在第二表面上呈阵列排列,所述的凸起包括顶面,所述的连接件包括连接板,所述的连接板设置在凸起顶面上,所述的连接板包括第一板面及第二板面,所述的连接板第一板面与顶面平行,所述的顶面与第二表面平行,所述的凸起顶面还设置有一凹槽,所述的连接板的至少一部分容置在凹槽内,且凹槽深度大于等于连接板厚度,所述的基体周边还设置有框体,所述的连接板的至少一部分连接在框体上,框体高度与凸起高度相同,所述的框体被设置在基体周边相对的两侧,所述的连接板包括相对的两侧,所述的连接板两侧分别连接在相邻的两个凸起上。

2.如权利要求1所述的胶砖模块,其特征在于,所述的凸起上设置有连接孔,所述的基体与连接孔对应的位置设置有螺孔,一螺栓穿过连接板及连接孔螺纹连接在螺孔上。

3.如权利要求2所述的胶砖模块,其特征在于,所述的胶砖模块包括多个连接板,所述的多个连接板呈阵列排列。

4.如权利要求3所述的胶砖模块,其特征在于,所述的卡槽包括开口方向,所述的多个连接板上卡槽的开口方向相同。

5.如权利要求4所述的胶砖模块,其特征在于,所述的胶砖模块还包括面板,所述的面板贴附在第一表面。

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