[发明专利]一种半导体材料生产技术设备

权利要求书

1.一种半导体材料生产技术设备，包括装置主体、设置于所述装置主体内的切割装置以及设置于所述装置主体内的运输装置，所述切割装置包括设置于所述装置主体内的切割腔，所述切割腔的右侧内壁设置有左右贯穿的进料孔，所述切割腔的上侧内壁连通设置有滑动腔，所述滑动腔内设置有左右对称的电动丝杠，所述电动丝杠上螺纹配合连接有可前后滑动的工作块，所述滑动腔的左右侧内壁设置有开口相对的导滑槽，所述工作块的左右端对称且固定连接有延伸通入所述导滑槽内的导滑块，所述工作块的下端设置有开口向下且与所述切割腔对齐的移动槽，所述移动槽的上侧内壁内设置有第一传动腔，所述第一传动腔的右侧内壁内固设有第一电机，所述第一电机的左端动力配合连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮的下端啮合配合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的轴心处固定连接有第二转轴 ，所述第一传动腔的左侧内壁设置有开口向右的第一滑槽，所述第一滑槽内设置有可滑动且右端与所述第二转轴通过轴承转动配合连接的第一滑块，所述第一传动腔的右侧内壁内设置有复位腔，所述第二转轴的右端延伸通入所述复位腔内且与可在其内滑动的复位块转动配合连接，所述复位块的右端固定连接有复位弹簧，所述第一传动腔的下侧内壁上设置有开口向上的传动槽，所述第二转轴上固定连接有第一齿轮，所述传动槽内设置有与所述第一齿轮啮合配合连接的第二齿轮，所述第二齿轮的轴心处固定连接有第三转轴，所述传动槽的右侧内壁内设置有齿轮槽，所述第三转轴的右端延伸通入所述齿轮槽内且固定连接有第三齿轮，所述第三齿轮的下端啮合配合连接有第四齿轮，所述第四齿轮的轴心处固定连接有延伸通入所述移动槽内的第四转轴，所述第四转轴的左端设置有开口向左的花键槽，所述移动槽的前后侧内壁对称设置有开口相对的导向槽，所述导向槽内设置有第二丝杠，所述第二丝杠上通过螺纹块螺纹配合连接有可移动的移动块，所述移动块内设置有驱动装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述驱动装置包括设置于所述移动块内设置的连接腔，所述连接腔内设置有右端延伸出所述移动块外且与所述花键槽配对的花键转轴，所述花键转轴的左端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的下端啮合配合连接有第二锥齿轮，所述连接腔的下侧内壁内设置有升降槽，所述第二锥齿轮的轴心处固定连接有下端延伸通入所述升降槽内的第三丝杠，所述第三丝杠上螺纹配合连接有可上下移动的升降块，所述升降槽的右侧内壁连通设置有翻转腔，所述翻转腔的右侧连通设置有开口向下的驱动槽，所述驱动槽内设置有可上下移动的电动切割块，所述翻转腔前后侧内壁对称设置有开口相对的定位槽，所述升降块上转动配合连接有另外一端与所述电动切割块转动配合的第一连杆，所述第二连杆上转动配合连接有延伸通入所述定位槽内滑动的转轴块。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述运输装置包括设置于所述切割腔前后侧内壁开口相对的运输槽，所述运输槽内设置有自动丝杠，所述自动丝杠上通过螺纹块螺纹配合连接有可移动的运输块，所述运输块的上端固定连接有气动夹取装置，所述气动夹取装置用以对半导体材料进行固定运输，所述运输块的左端固定连接有驱动齿条，所述切割腔的左侧内壁上设置有开口向右且与所述驱动齿条配对对齐的滑动槽，所述滑动槽的下端设置有与所述驱动齿条配对可啮合的驱动装置，所述驱动装置的左侧内壁内设置有凸轮腔，所述驱动装置的轴心处固定连接有第五转轴，所述第五转轴的后端动力配合连接有连接装置，所述连接装置的另外一端动力配合连接有延伸通入所述凸轮腔内的第六装置，所述第六转轴上固定连接有凸轮，所述凸轮的上端配对抵接有可上下滑动的平台块，所述凸轮腔的上侧内壁与所述滑动腔连通设置有滑动孔，所述平台块的上端固定连接有延伸通入所述滑动孔内滑动的第一推杆，所述工作块的下端设置有与所述滑动孔配对对齐的第二滑槽，所述第二滑槽内设置有与所述第一推杆配对抵接的第二推杆，所述第二推杆的上端与所述第一滑块的左端相互配对且在其左右端对称且固定连接有导向复位装置，所述第二转轴上固定连接有第五齿轮，所述第一传动腔的下侧内壁上设置有开口向上的对接槽，所述对接槽内设置有可与所述第五齿轮啮合配合连接的第六齿轮，所述第六齿轮通过转轴动力配合连接有固定设置于所述对接槽右侧内壁内的传动装置，所述传动装置的另外一端与所述第二丝杠左端动力配合连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述切割腔的下侧内壁设置有开口向上的半导体材料收集槽，所述半导体材料收集槽能够将完成切割的半导体材料进行收集利用。