[发明专利]壳体结构、移动终端及移动终端的声音调节方法

说明书

本申请提供一种壳体结构、移动终端及移动终端的声音调节方法。本申请的壳体结构包括壳体本体，该壳体本体上开设有用于容置数据接口的容置孔，且容置孔的孔口和壳体本体外部连通，壳体本体内设置有用于设置扬声器的音腔，容置孔与音腔连通并作为扬声器的出音孔。壳体结构将作为容置数据接口的容置孔同时用于扬声器的出音，降低了壳体结构上开孔的数量，降低防水的设计难度。

技术领域

本申请涉及移动设备领域，尤其涉及一种壳体结构、移动终端及移动终端的声音调节方法。

背景技术

随着手机等移动设备的发展，消费者对手机的外观和使用要求不断提高，防水等特性得到了越来越多的关注。

目前，手机等移动设备的壳体上通常设置有不同开孔，且不同开孔用于实现不同的功能，例如出音口用于播放铃声和媒体声音，SIM卡开孔用于放入SIM卡，而充电接口用于接入外界电源等。由于这些开孔会将移动设备的壳体内部与外界连通，为了满足移动设备的防水性能，通常会在移动设备的开孔处设置密封结构，并利用密封结构密封移动设备的开口内部或外部，避免外界的水或水汽沿开孔进入移动设备内部。

然而，目前手机上的不同开孔需要分别用不同的密封结构进行密封，导致防水较难实现。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体结构、移动终端及移动终端的声音调节方法，降低了壳体结构上开孔的数量，降低了壳体结构密封结构的设计难度，可以简化防水的设计。

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体结构，包括壳体本体，该壳体本体上开设有用于容置数据接口的容置孔，容置孔的孔口和壳体本体外部连通，壳体本体内设置有用于设置扬声器的音腔，容置孔与音腔连通并作为扬声器的出音孔。

可以看出，壳体本体上开设的容置孔即用于容置数据接口，容置孔还与音腔连通，作为扬声器的出音孔，即容置孔既可用于容置数据接口，又可用于扬声器的出音，节省了在壳体结构上开孔的数量，进而简化防水的设计的难度，节省了加工时间。

在一种可能的设计中，容置孔和音腔位于壳体本体的同一侧。

容置孔和音腔位于壳体本体的同一侧。这样，方便容置孔与音腔连通，并能节省容置孔与音腔连通通道占据壳体本体的空间，即缩短了声音在壳体结构内的传播路径，使扬声器发出的声音能够方便的传递至壳体本体的外部。

在一种可能的设计中，音腔包括用于设置在扬声器前端的前出音腔和用于设置在扬声器后端的后出音腔，前出音腔的第一端开口与扬声器的出音面相对，前出音腔的第二端开口与容置孔连通。

将前出音腔的第一端开口与扬声器的出音面相对，前出音腔的第二端开口与容置孔连通。扬声器的出音面发出的声音依次经前出音腔和容置孔将声音传出壳体本体，在容置孔容置数据接口的同时，容置孔传出声音。将数据接口与扬声器的出音孔合二为一，节省了在壳体结构上开孔的数量，由此降低了壳体结构密封结构的设计难度，进而简化防水的设计，节省了加工时间。

在一种可能的设计中，容置孔的内壁上开设有出音口，前出音腔的第二端开口通过出音口和容置孔连通。

通过在容置孔的内壁上开设出音口，将前出音腔的第二端开口与容置孔连通。出音口设置为一个通孔，在容置孔的内壁上与前出音腔的第二端开口相对处开设一个通孔，该通孔的尺寸小于或者等于前出音腔的第二端开口的尺寸。这样出音口的形状较为简单，便于加工，从而提高了壳体结构的制造效率并降低了成本。也可以在容置孔的内壁上与前出音腔的第二端开口相对处开设多个通孔，所有通孔的面积之和小于或者等于前出音腔的第二端开口的面积。这样由于出音口是由多个通孔组成，可以通过合理设置通孔的位置和孔径，而避免出音口处出现结构强度过于薄弱的结构，从而有效提高了壳体结构在出音口处的强度。

在一种可能的设计中，出音口位于容置孔的底壁上。