[发明专利]一种温度调节组件及其温度调节装置

权利要求书

1.一种温度调节组件，其特征在于：包括设有内腔的空气转化室，所述空气转化室设有第一进风道、第一出风道、制冷机构和导风机构，所述制冷机构包括设置于空气转化室的半导体制冷片，所述半导体制冷片包括第一端和第二端，第一端和第二端分别位于空气转化室的内部和外部；所述导风机构用于将外界空气从第一进风道吸入空气转化室的内腔经由制冷机构制冷或者制热再从第一出风道排出。

2.根据权利要求1所述的一种温度调节组件，其特征在于：所述制冷机构还包括设置在空气转化室内且与半导体制冷片的第一端接触的导热部，所述导热部中空设置且导风机构位于导热部内。

3.根据权利要求2所述的一种温度调节组件，其特征在于：所述导热部外设有密封层，所述密封层外设有隔热层，所述密封层与隔热层之间存在间隙以形成风流道，所述导热部设有第一进风口和第一出风口，所述空气转化室设置有第二进风口和第二出风口，所述第一进风口、风流道、第二进风口依次连通以形成第一进风道，所述第一出风口和第二出风口相连通形成第一出风道。

4.根据权利要求1所述的一种温度调节组件，其特征在于：所述导风机构包括离心风扇和用于驱动离心风扇转动的驱动件，所述离心风扇转动承载于空气转化室内，所述驱动件设置在空气转化室外，所述驱动件的输出轴穿过空气转化室与离心风扇连接。

5.根据权利要求4所述的一种温度调节组件，其特征在于：所述温度调节组件还包括设于所述空气转化室外且用于对半导体制冷片的第二端进行散热的散热机构，所述散热机构包括抵触于半导体制冷片的第二端的散热块以及设置在散热块上的散热风扇。

6.根据权利要求5所述的一种温度调节组件，其特征在于：所述散热块设置于空气转化室的外壁上，所述半导体制冷片的第二端和散热块之间设置有密封导热层。

7.根据权利要求5或6所述的一种温度调节组件，其特征在于：所述驱动件固定于散热块。

8.一种温度调节装置，其特征在于：包括内机和外机，所述外机设有如权利要求1-6任意一项所述的温度调节组件，所述内机设有与第一进风道连通的第二进风道以及与第一出风道相连通的第二出风道。

9.根据权利要求8所述的一种温度调节装置，其特征在于：所述外机开设有散热孔。

10.根据权利要求9所述的一种温度调节装置，其特征在于：所述内机设有用于控制温度调节组件的电控箱。