[发明专利]一种LED灯及制作方法在审

专利信息
申请号: 201811201252.5 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN109442230A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 付亮 申请(专利权)人: 江苏稳润光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V3/06;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 212009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 驱动支撑板 填充物 发光体 引脚 点焊固定 高可靠性 高透光率 光线均匀 填充 制作 体内 扩散
【权利要求书】:

1.一种LED灯,其特征在于,包括外壳、发光体、驱动支撑板、填充物和引脚;其中,驱动支撑板设置在外壳内,发光体呈螺旋状固定在驱动支撑板上,填充物填充在外壳形成的腔体内,引脚设置在外壳的底部。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于,所述发光体为LED灯珠。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于,所述发光体为采用倒装结构芯片封装在柔性金属上的LED灯珠。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于,所述驱动支撑板是蓝宝石基材。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于,所述填充物为硅胶,所述外壳为PC材质。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于,所述引脚为镀银黄铜或镀银紫铜。

7.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于,发光体点焊为波浪样式固定在驱动支撑板上。

8.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于,发光体点焊再通过内螺旋模具弯曲成型后固定在驱动支撑板上。

9.一种LED灯的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一、将倒装结构芯片通过倒装封装工艺封装在柔性金属上形成LED灯珠发光体;

步骤二、将二极管芯片通过封装工艺固定在蓝宝石驱动支撑板上;

步骤三、将步骤一得到的发光体通过粘接剂固定在步骤二得到的蓝宝石驱动支撑板上;

步骤四、将镀银紫铜引脚焊接在步骤四所完成的蓝宝石驱动支撑板上;

步骤五、将步骤四得到的半成品与PC材质的外壳契合起来;

步骤六、采用硅胶将步骤五得到的产品进行填充,然后固化。

10.根据权利要求9所述的一种LED灯的制作方法,其特征在于,所述步骤三中粘接剂为银浆。

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