[发明专利]一种选择性镀金板的二次干膜生产工艺在审
| 申请号： | 201811201389.0 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109121313A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 万礼;李后勇;岳振明;袁广亚 | 申请（专利权）人： | 江苏迪飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 杨觅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干膜 蚀刻 镀金 镀金板 铜板 退膜 生产工艺 镂空 蚀刻液 铜蚀刻 镂空处 基材 上盖 油墨 | ||
【权利要求书】：
1.一种选择性镀金板的二次干膜生产工艺，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一：在铜板上盖上干膜，并在需要镀金的位置镂空；
步骤二：选择性镀金，即在镂空处镀金；
步骤三：退膜，在镀完金后，将步骤一中的干膜退掉；
步骤四：二次盖干膜，将另一张干膜再次盖在步骤三后的铜板上，铜板和镀金处均盖上干膜，只将需要蚀刻的部位露出；
步骤五：蚀刻，通过使用蚀刻液，将步骤四中露出的部位的铜蚀刻掉，露出基材；
步骤六：二次退膜，在蚀刻完后，将步骤四中的干膜退掉；
步骤七：完成步骤六后，在剩下的同上盖上油墨即可。
2.根据权利要求1所述的选择性镀金板的二次干膜生产工艺，其特征在于：所述步骤四中盖干膜时，干膜包裹住镀金边缘，且该干膜超过镀金处边缘2微米。
3.根据权利要求1所述的选择性镀金板的二次干膜生产工艺，其特征在于：所述步骤一中的干膜厚度为40微米。
4.根据权利要求1所述的选择性镀金板的二次干膜生产工艺，其特征在于：所述步骤四中的干膜厚度为50微米。
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