[发明专利]一种PCB板无痕补线工艺

说明书

本发明公开了一种PCB板无痕补线工艺，具体步骤如下：步骤一：在PCB板断线处挤入导电胶；步骤二：在导电胶上放置海绵；电镀用硫酸铜溶液储液瓶与海绵连接；步骤三：将电镀用硫酸铜溶液流入海绵内，浸湿海绵；步骤四：将整流器的正负极分别放置在PCB板断线处两侧的铜线上形成一个回路；步骤五：打开整流器，通电后，将海绵内电镀用硫酸铜溶液内的铜离子导出至导电胶上填补PCB板断线处，即可完成补线。通过上述方式，本发明能够使补的线路平整，厚度更薄，提高PCB板的质量。

技术领域

本发明涉及一种PCB板无痕补线工艺的改进，特别涉及一种能够使补的线路平整，厚度更薄，提高PCB板的质量的PCB板无痕补线工艺。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；当PCB板出现断路时，需要通过焊锡将线路补全，但是这种方法补好的线路很厚，一般在150微米厚。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种能够使补的线路平整，厚度更薄，提高PCB板的质量的PCB板无痕补线工艺。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种PCB板无痕补线工艺，其特征在于：具体步骤如下：

步骤一：在PCB板断线处挤入导电胶；

步骤二：在导电胶上放置海绵；电镀用硫酸铜溶液储液瓶与海绵连接；

步骤三：将电镀用硫酸铜溶液流入海绵内，浸湿海绵；

步骤四：将整流器的正负极分别放置在PCB板断线处两侧的铜线上形成一个回路；

步骤五：打开整流器，通电后，将海绵内电镀用硫酸铜溶液内的铜离子导出至导电胶上填补PCB板断线处，即可完成补线；

步骤六：补线完成后关闭整流器，取下PCB板。

优选的，所述补线的厚度为20微米。

优选的，所述电镀用硫酸铜溶液储液瓶与海绵之间设有可控制流速的开关。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明所述的一种PCB板无痕补线工艺，能够使补的线路平整，厚度更薄，提高PCB板的质量。

附图说明

附图1为本发明所述的PCB板无痕补线工艺的流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

一种PCB板无痕补线工艺，其特征在于：具体步骤如下：

步骤一：在PCB板断线处挤入导电胶；

步骤二：在导电胶上放置海绵；电镀用硫酸铜溶液储液瓶与海绵连接；

步骤三：将电镀用硫酸铜溶液流入海绵内，浸湿海绵；

步骤四：将整流器的正负极分别放置在PCB板断线处两侧的铜线上形成一个回路；

步骤五：打开整流器，通电后，将海绵内电镀用硫酸铜溶液内的铜离子导出至导电胶上填补PCB板断线处，即可完成补线；

步骤六：补线完成后关闭整流器，取下PCB板；所述补线的厚度为20微米。

所述电镀用硫酸铜溶液储液瓶与海绵之间设有可控制流速的开关。

本发明所述的一种PCB板无痕补线工艺，能够使补的线路平整，厚度更薄，提高PCB板的质量。

以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。