[发明专利]一种应用于料弹装填机的弹筒装弹装置

说明书

本发明提供一种应用于料弹装填机的弹夹装弹装置，与振动上料机的出料管相连，包括机架和带有入料口的弹夹，所述机架上设置有托撑机构、滑轨以及弹夹落弹机构，所述托撑机构设置在滑轨上且滑轨可带动托撑机构横向移动，所述弹夹设置在托撑机构上，托撑机构可带动弹夹步进式转动，所述弹夹落弹机构的入料口与振动上料机的出料管相对应，所述弹夹落弹机构的出料口与弹夹的入料口相对应，所述弹夹落弹机构可步进式的将料弹送入弹夹。采用智能控制自动为封装料托架布料，中间通过专用“弹夹”为储运媒介，将弹夹装弹操作作为一个备料准备工序，隔离至封装线现场之外操作，并同时进行除尘处理，使得进入弹夹的柱形粒状料弹表面纯净度大大提升。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种应用于料弹装填机的弹筒装弹装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

目前在中低端集成电路封装线中，柱形颗粒状封装料(料弹)多采用人工置放于托架操作，由于料弹的表面密布粉尘，在人工将料弹置放于托架上这个过程中，大量粉尘黏在工人手上，有一部分粉尘散布到大气中，工作环境受到污染较为严重，严重危及工人的健康。

发明内容

(一)解决的技术问题

本发明采用智能控制自动为封装料托架布料，中间通过专用“弹筒”为储运媒介，将弹筒装弹操作作为一个备料准备工序，隔离至封装线现场之外操作，提供了一种应用于料弹装填机的弹筒装弹装置。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种应用于料弹装填机的弹筒装弹装置，与振动上料机的出料管相连，包括机架和带有入料口的弹筒，所述机架上设置有托撑机构、滑轨以及弹筒落弹机构，所述托撑机构设置在滑轨上且滑轨可带动托撑机构横向移动，所述弹筒设置在托撑机构上，托撑机构可带动弹筒步进式转动，所述弹筒落弹机构的入料口与振动上料机的出料管相对应，所述弹筒落弹机构的出料口与弹筒的入料口相对应，所述弹筒落弹机构可步进式的将料弹送入弹筒。

优选的，所述托撑机构包括托撑支撑板、托撑转盘和电机一，所述托撑支撑板设置在滑轨上，所述电机一设置在托撑支撑板上，所述托撑转盘与电机一相连。

优选的，所述滑轨上设置有用于定位托撑转盘的定位传感器一。

优选的，所述弹筒包括依次相连的下端盖、若干盛弹管、上端盖和落弹盘，所述落弹盘通过轴承连接器与上端盖相连，所述盛弹管绕轴承连接器中心等角度分布，所述上端盖上开设有若干与盛弹管相连通的弹管孔，所述落弹盘上开设有与弹管孔相对应的接弹孔，所述下端盖可置入托撑转盘上。

优选的，还包括用于定位弹管孔和接弹孔的定位机构，所述定位机构包括设置在托撑支撑板上的立板、定位杆、定位传感器二，所述立板上竖向设置有定位槽，所述定位杆设置在落弹盘上且可伸入定位槽内，所述上端盖上设置有与弹管孔相对应的若干定位缝，所述定位缝绕上端盖中心等角度分布，所述定位传感器二设置立板上且与定位缝相对应。

优选的，所述弹筒落弹机构包括底盘、拨弹转盘、电机二、联轴器和落弹管，所述拨弹转盘收纳于底盘内，所述电机二通过联轴器与拨弹转盘相连，所述拨弹转盘的外圈上设置有可容置料弹的若干拨弹槽口，所述底盘的边沿处开设有进料口，所述进料口与出料管连通且与拨弹槽口的位置相对应，所述落弹管设置在底盘上且与接弹孔的位置相对应，所述底盘上设置有与落弹管相连通的落弹孔，所述落弹孔与拨弹槽口的位置相对应。

优选的，所述底盘包括装弹漏尘托盘以及设置在装弹漏尘托盘底部的接尘环形槽板，所述接尘环形槽板上形成有环形的盛尘槽，所述装弹漏尘托盘上设置有与盛尘槽连通的致密的漏尘孔，所述漏尘孔与拨弹槽口的位置相对应。