[发明专利]一种PCB板高速信号过孔设计方法、过孔结构和一种PCB板有效
| 申请号： | 201811202831.1 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109379835B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李德恒;荣世立;田民政 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 高速 信号 设计 方法 结构 | ||
1.一种PCB板高速信号过孔设计方法，其特征在于，减少其它层高速信号在挖空过孔处无参考问题，减少共模噪声的产生几率，同时提高高速率差分过孔的高速信号的过孔设计质量；包括以下步骤：
在过孔高速信号线之间连接处的第一层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第一反焊盘，所述第一反焊盘的距离为5mil；
在非过孔高速信号线之间的连接处的第二层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第二反焊盘，所述第二反焊盘的距离为10mil；而且第一过孔和第二过孔之间挖空；
所述过孔高速信号线之间连接处的第一层面设置有第一反焊盘；所述非过孔高速信号线之间的连接处的第二层面设置有第二反焊盘；且所述第一反焊盘上设置的第一过孔与所述第二反焊盘上设置的第二过孔相对应。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板高速信号过孔设计方法，其特征在于，一种PCB板包括若干过孔高速信号线和若干非过孔高速信号线。
3.根据权利要求1至2任意一项所述的一种PCB板高速信号过孔设计方法，其特征在于，所述第一层面设置在过孔高速信号线之间的连接处；且所述第二层面设置在非过孔高速信号线之间的连接处。
4.一种PCB板高速信号过孔结构，包括若干个过孔高速信号线、若干个非过孔高速信号线、第一层面、第二层面和过孔焊盘，其特征在于，在所述第一层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第一反焊盘，所述第一反焊盘的距离为5mil；在所述第二层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第二反焊盘，所述第二反焊盘的距离为10mil，且第一过孔和第二过孔之间挖空。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板高速信号过孔结构，其特征在于，所述第一反焊盘和第二反焊盘均为圆形。
6.一种PCB板，其特征在于，包含权利要求4和5任意一项所述的一种PCB板高速信号过孔结构。
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