[发明专利]三维存储器在审
申请号: | 201811202855.7 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN109360826A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 华子群;夏志良;刘峻 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/11573 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 430205 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接线 方向延伸 三维存储器 共源极 导电图案 多个阵列 双重图形化 工艺窗口 短路 电连接 自对准 个位 衬底 电阻 位线 | ||
1.一种三维存储器,包括:
位于衬底上沿第一方向延伸的一个或多个阵列共源极;以及
位于所述一个或多个阵列共源极上的第一导电图案,包括:
沿第二方向延伸的一个或多个连接线,电连接至少一个所述阵列共源极;
沿所述第二方向延伸并且位于所述一个或多个连接线两侧的伪连接线;以及
沿所述第二方向延伸并且位于所述伪连接线远离所述一个或多个连接线方向的两侧的多个位线。
2.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于,所述伪连接线与所述位线相邻。
3.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于,所述一个或多个连接线的至少一侧设有多个所述伪连接线。
4.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于,所述一个或多个连接线同时电连接所述多个阵列共源极中的至少二个。
5.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于,所述多个连接线中的至少二个互相连接。
6.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于,所述三维存储器还包括位于所述一个或多个阵列共源极和所述第一导电图案之间的第二导电图案,至少一个所述连接线通过所述第二导电图案电连接至至少一个所述阵列共源极。
7.根据权利要求6所述的三维存储器,其特征在于,所述第二导电图案包括沿所述第二方向延伸的一个或多个第一导线,所述一个或多个第一导线电连接所述连接线。
8.根据权利要求7所述的三维存储器,其特征在于,所述多个第一导线中的至少两个之间互相连接。
9.根据权利要求7所述的三维存储器,其特征在于,至少一个所述第一导线电连接多个所述连接线。
10.根据权利要求9所述的三维存储器,其特征在于,至少一个所述第一导线电连接相邻的两个所述连接线。
11.根据权利要求6所述的三维存储器,其特征在于,所述第二导电图案包括沿所述第二方向延伸的一个或多个第二导线,电连接所述位线。
12.根据权利要求11所述的三维存储器,其特征在于,至少一个所述第二导线还电连接沿所述第二方向相邻的两个沟道孔中的沟道层。
13.根据权利要求6所述的三维存储器,其特征在于,所述第二导电图案包括沿所述第二方向延伸的一个或多个第三导线,电连接所述伪连接线。
14.根据权利要求13所述的三维存储器,其特征在于,至少一个所述伪连接线连接多个所述第三导线。
15.根据权利要求6所述的三维存储器,其特征在于,所述三维存储器还包括多个导电插塞,与所述第一导电图案和所述第二导电图案分别连接。
16.根据权利要求7所述的三维存储器,其特征在于,所述三维存储器还包括多个导电接触块,与所述第一导线和所述阵列共源极分别连接。
17.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于,所述第一导电图案包括一个所述连接线,所述连接线的宽度大于所述伪连接线和/或所述位线的宽度。
18.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于,所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的