[发明专利]一种用于二维材料反复转移的贴膜及制备、使用方法

权利要求书

1.一种用于二维材料反复转移的贴膜，其特征在于，包括：基膜(1)和设置于所述基膜(1)表面的聚合物层(2)；

所述基膜(1)与所述聚合物(2)接触的表面具有粘性，所述基膜(1)的粘性加热到预设温度时失效；

所述聚合物层(2)可溶于有机溶液，且在所述有机溶液挥发后形成固体薄膜。

2.根据权利要求1所述的贴膜，其特征在于，所述聚合物层(2)的材料为聚甲基丙烯酸甲酯、石蜡或松香。

3.根据权利要求1所述的贴膜，其特征在于，所述聚合物层(2)的厚度为30nm-2000nm。

4.根据权利要求1所述的贴膜，其特征在于，所述基膜(1)为热解离胶带。

5.一种用于二维材料反复转移的贴膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S110，在表面光滑的平整基底的表面涂覆聚合物层(2)；

S120，将基膜(1)具有粘性的一面覆盖于所述聚合物层(2)上表面；

S130，将设置有所述聚合物层(2)和所述基膜(1)的所述表面光滑的平整基底置于真空腔体中，排除所述表面光滑的平整基底和所述基膜(1)之间的气泡；

S140，揭去所述基膜(1)，得到所述贴膜。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述在表面光滑的平整基底的表面涂覆聚合物层(2)采用旋涂、刮涂、辊涂、浸涂或喷涂工艺。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述表面光滑的平整基底的材料为石英、硅片、玻璃片或云母。

8.一种用于二维材料反复转移的贴膜的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

S210，提供位于初始基底上的二维材料；

S220，将所述贴膜覆盖于所述初始基底表面待转移的所述二维材料上；

S230，将覆盖有所述贴膜的所述初始基底置于真空腔体内，排除所述初始基底与所述贴膜之间的气泡；

S240，去除所述初始基底，得到带有所述二维材料的所述贴膜；

S250，将带有所述二维材料的所述贴膜覆盖于目标基底表面；

S260，将带有所述贴膜的所述第三基底置于真空腔体中，排除所述目标基底表面和所述贴膜之间的气泡；

S270，对带有所述贴膜的所述目标基底进行加热至预设温度，去除所述贴膜中的基膜(1)；

S280，将所述目标基底置于有机溶液中，去除所述贴膜中的聚合物层(2)，得到带有所述二维材料的目标基底。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述初始基底的材料为无机物材料，揭除并得到带有所述二维材料的所述贴膜。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述初始基底的材料为金属材料，将覆盖有所述贴膜的所述初始基底置于金属材料刻蚀剂中，去除所述初始基底，得到带有所述二维材料的所述贴膜。