[发明专利]一种存储器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811203505.2 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN109545959A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 叶建国 申请(专利权)人: 叶建国
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 范芳茗;刘静
地址: 063100 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 存储器件 复合薄膜 电场 非易失性 调控层 阻变层 衬底 读写 铁电 透明阻变存储器 电阻转变特性 高密度存储 柔性存储器 第二电极 第一电极 电聚合物 信息存储 低功耗 全透明 外磁场 便携 存储 施加 制作 环保 制造
【权利要求书】:

1.一种存储器件,其特征在于,包括:

衬底,用于承载所述存储器件,所述衬底为柔性衬底;

第一电极,所述第一电极形成于所述衬底上;

阻变层,形成于所述第一电极上,用于产生电场;

调控层,位于所述阻变层上,所述调控层通过电场对所述阻变层进行调控,控制阻变层的电阻转变;

第二电极,所述第二电极形成于所述调控层上。

2.根据权利要求1所述的存储器件,其特征在于,所述存储器件为全透明结构,所述阻变层具有高阻态和低阻态两种状态。

3.根据权利要求1所述的存储器件,其特征在于,所述第一电极和所述阻变层均为十字形。

4.根据权利要求1所述的存储器件,其特征在于,所述衬底材料为聚醚砜PES、聚对苯二甲酸乙二醇酯PI、聚乙烯对苯二酸脂PET、聚二甲基硅氧PDMS和聚丙烯己二酯PPA中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的存储器件,其特征在于,所述第一电极的材料为ITO、ZnO、Pt、Ta、W、Bi、Pd中的至少一种,其厚度为3nm至8nm。

6.根据权利要求1所述的存储器件,其特征在于,所述第二电极的材料为ITO、ZnO、Pt、Ta、W、Bi、Pd中的至少一种,其厚度为20nm至120nm。

7.根据权利要求1所述的存储器件,其特征在于,所述阻变层的材料为RE1-xCaxMnO3、RE1-xSrxMnO3、RE1-xLexMnO3、LaNiO3、SrRuO3中的至少一种,其厚度为3nm至200nm。

8.根据权利要求1所述的存储器件,其特征在于,所述调控层的材料为有机铁电聚合物聚偏氟乙烯PVDF、聚偏氟-三氟乙烯PVDF-TrFE、单相有机-无机钙钛矿压电体TMCM-MnCl3、三溴合铷酸二铵(AP)RbBr3中的至少一种,其厚度为10nm至120nm。

9.一种存储器件的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:

对衬底进行清洁;

在清洁后的衬底上形成第一电极;

在所述第一电极上形成所述阻变层;

在所述阻变层上形成所述调控层;

在所述调控层上形成所述第二电极。

10.根据权利要求9所述的存储器件的制作方法,其特征在于,所述阻变层通过脉冲激光沉积而成。

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