[发明专利]一种Micro-LED的巨量转移装置及转移方法有效
申请号: | 201811203703.9 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN109411392B | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 陈新;贺云波;麦锡全;崔成强;刘强;张凯;高健;杨志军;陈桪;陈云;汤晖;张昱 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 刘羽波;资凯亮 |
地址: | 510006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆晶 固晶 弹性伸缩材料 焊臂 转移装置 物理场 导轨 托架 操作台 创新性地 刚性结构 目标基板 旋转电机 纵向形变 可控的 替代 | ||
1.一种Micro-LED的巨量转移装置,其特征在于:包括固晶焊臂、覆晶焊臂、外加物理场装置和操作台,所述固晶焊臂、覆晶焊臂、外加物理场装置均通过电气连接于操作台,所述覆晶焊臂用于拾取操作台上Micro-LED并转交至固晶焊臂,所述固晶焊臂用于将Micro-LED转移至安装位;
所述固晶焊臂包括固晶导轨、固晶托架、固晶转移头和固晶弹性伸缩材料,所述固晶托架可滑动的设置在固晶导轨上,所述固晶托架具有多个,每个所述固晶托架的底部均安装有所述固晶转移头,相邻两所述固晶托架之间设置有所述固晶弹性伸缩材料,所述固晶弹性伸缩材料的伸缩用于改变相邻两固晶转移头间的距离;
所述覆晶焊臂包括覆晶旋转电机、覆晶导轨、覆晶托架、覆晶转移头和覆晶弹性伸缩材料,所述覆晶旋转电机与覆晶导轨相连接用于使覆晶导轨旋转,所述覆晶托架可滑动的设置在覆晶导轨上,所述覆晶托架具有多个,每个所述覆晶托架底部均安装有所述覆晶转移头,相邻两所述覆晶托架之间设置有所述覆晶弹性伸缩材料,所述覆晶弹性伸缩材料的伸缩用于改变相邻两覆晶转移头间的距离;
所述外加物理场装置用于产生物理场使所述固晶弹性伸缩材料或覆晶弹性伸缩材料发生形变。
2.根据权利要求1所述的一种Micro-LED的巨量转移装置,其特征在于,所述固晶焊臂还包括固晶限位装置和固晶弹簧,所述固晶导轨的两端均设置有所述固晶限位装置,所述固晶弹簧设置于导轨上,每个所述固晶弹性伸缩材料均对应有固晶弹簧,所述固晶限位装置与其距离最近的固晶托架之间具有所述固晶弹簧;
所述固晶弹簧具有固晶预紧力,所述固晶预紧力大于固晶弹性伸缩材料未加物理场时的弹力,小于固晶弹性伸缩材料加物理场时的弹力。
3.根据权利要求1所述的一种Micro-LED的巨量转移装置,其特征在于,所述覆晶焊臂还包括覆晶限位装置和覆晶弹簧,所述覆晶导轨的两端均设置有所述覆晶限位装置,所述覆晶弹簧设置于覆晶导轨上,每个所述覆晶弹性伸缩材料均对应有所述覆晶弹簧,所述覆晶限位装置与其距离最近的覆晶托架之间具有所述覆晶弹簧;
所述覆晶弹簧具有覆晶预紧力,所述覆晶预紧力大于覆晶弹性伸缩材料未加物理场时的弹力,小于覆晶弹性伸缩材料加物理场时的弹力。
4.根据权利要求1所述的一种Micro-LED的巨量转移装置,其特征在于,所述覆晶转移头和固晶转移头均具有双极结构,两者被施于正电压时抓取Micro-LED,被施于负电压时释放Micro-LED。
5.根据权利要求1所述的一种Micro-LED的巨量转移装置,其特征在于,所述固晶弹性伸缩材料为热致伸缩材料、电致伸缩材料、磁致伸缩材料或磁流变弹性体;
所述覆晶弹性伸缩材料为热致伸缩材料、电致伸缩材料、磁致伸缩材料或磁流变弹性体;
所述外加物理场装置产生的物理场为温度场、电场或磁场。
6.根据权利要求5所述的一种Micro-LED的巨量转移装置,其特征在于,所述热致伸缩材料为钛合金记忆材料;
所述电致伸缩材料为电活性聚合物通电膨胀而断电收缩材料;
所述磁致伸缩材料为硅橡胶与铁聚合物组成的激磁形变材料;
所述磁流变弹性体为激磁硬化而消磁流动材料。
7.根据权利要求5所述的一种Micro-LED的巨量转移装置,其特征在于,所述固晶弹性伸缩材料和覆晶弹性伸缩材料均为响应时间为10-100ms。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造