[发明专利]双组份聚氨酯胶粘剂、灌胶工艺及其在高防护控制器件领域的应用

说明书

本发明提供了一种双组份聚氨酯胶粘剂、灌胶工艺及其在高防护控制器件领域的应用。该灌胶工艺包括：采用双组份聚氨酯胶粘剂对目标器件进行灌胶，双组份聚氨酯胶粘剂包括聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯，且聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯重量比为1:(1～1.2)。通过研究气泡产生的机理以及双组份聚氨酯类胶粘剂的性能，本申请采用特定的双组份聚氨酯胶粘剂，并在特定比例下对目标器件进行灌胶，实现了气泡自消除的效果。这一创造性方法的提出有效解决了灌胶过程中容易产生气泡的难题，实现了零气泡的灌注工艺。

技术领域

本发明涉及灌胶领域，具体而言，涉及一种双组份聚氨酯胶粘剂、灌胶工艺及其在高防护控制器件领域的应用。

背景技术

生产高防护要求的洗衣机和大巴空调应用的控制器时，需要采用灌胶工艺，将AB组分聚氨酯材料灌装在装控制器的整个电器盒内的PCBA(装配印刷电路板)及电器盒内部，以实现高防腐、高抗振、高抗冲击防护目的。然而采用现有的灌胶工艺，经灌注得到的防护材料中会存在大量气泡，经过试验验证，气泡对控制器的防护可靠性有重大影响。因而有必要研究一种去除灌胶中的气泡的方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种双组份聚氨酯胶粘剂、灌胶工艺及其在高防护控制器件领域的应用，以解决采用现有的灌胶工艺对目标器件进行灌胶时容易产生气泡，进而影响目标器件防护性能的问题。

为了实现上述目的，本发明的一方面提供了一种灌胶工艺，该灌胶工艺包括：采用双组份聚氨酯胶粘剂对目标器件进行灌胶，然后进行固化；双组份聚氨酯胶粘剂包括聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯，且聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯重量比为1:(1～1.2)。

进一步地，聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯重量比为1:(1～1.1)，优选为1:1.05。

进一步地，固化步骤中的工艺条件如下：固化温度为60～80℃，优选为60～70℃；固化时间为1～30min。

进一步地，灌胶过程中采用精度控制装置控制聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯的加入量。

进一步地，在进行灌胶步骤之前，上述灌胶工艺还包括：检测聚氨酯胶粘剂与目标器件的温度差，当温度差小于50℃时，进行灌胶过程。

为了实现上述目的，本申请的另一方面还提供了一种双组份聚氨酯胶粘剂，双组份聚氨酯胶粘剂包括聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯，且聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯重量比为1:(1～1.2)。

进一步地，聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯重量比为1:(1～1.1)。

进一步地，聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯重量比为1:1.05。

为了实现上述目的，本申请的又一方面还提供了上述灌胶工艺在高防护控制器件领域的应用。

进一步地，高防护控制器件为洗衣机电器盒或大巴空调应用的控制器。

应用本发明的技术方案，通过研究气泡产生的机理以及双组份聚氨酯类胶粘剂的性能研究，本申请采用特定的双组份聚氨酯胶粘剂，并在特定比例下对目标器件进行灌胶，实现了气泡自消除的效果。这一创造性方法的提出有效解决了灌胶过程中容易产生气泡的难题，实现了零气泡的灌注工艺。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。

正如背景技术所描述的，采用现有的灌胶工艺对目标器件进行灌胶时容易产生气泡进而会影响目标器件的防护性能。为了解决上述技术问题，本申请提供了一种灌胶工艺，该灌胶工艺包括：采用双组份聚氨酯胶粘剂对目标器件进行灌胶，然后进行固化；双组份聚氨酯胶粘剂包括二苯基甲烷二异氰酸酯和聚醚多元醇，且聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯重量比为1:(1～1.2)。