[发明专利]钻孔用盖板

说明书

本发明涉及一种钻孔用盖板，包括一金属箔以及至少一层的亲水性树脂组成物层，其中该亲水性树脂组成物层结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间，可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附。

本案为一件分案申请，母案是申请日为2014年10月22日、申请号为201410566017.3、发明名称为“钻孔用盖板”的中国发明专利申请。

技术领域

本发明有关一种钻孔用盖板，尤指一种可用于IC载板、PCB、BGA板等领域使用的钻孔用盖板，其具有结构简单、可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附的优点。

背景技术

近年来，电子产品趋向轻薄、多功能及高速度发展，使得印刷电路板于微孔数量与密度比例急遽增加，基于此趋势下，钻孔品质、孔位精准度与钻针寿命等功效然为重要指标，然而传统铝箔或酚醛树脂等盖板等传统辅助板，早已不适用此需求的应用上，若勉强使用则易断针、孔偏与钻针磨损等不良缺失发生。

现今，不同型态所构成的钻孔金属盖板(铝盖板最多)相应而生，但稳定且无疑被应用的很少，主要是于润滑层配方复杂且于缓冲钻孔下角压力、润滑钻针(减少钻针磨损)与密着金属箔(钻针散热功能)等功能上皆显不足。例如以属于水溶性润滑混合物、合成蜡与纸片所制成的钻孔板，但却有钻针无法散热与黏性问题；以聚乙二醇或聚醚酯类改良黏性问题，但却有钻针无法排屑与孔偏问题；以水溶性树脂混合水不溶性润滑剂制成胶片、胶片与铝箔的复合材、胶片、铝箔间涂布热固性树脂，共三种不同组合构造的钻孔盖板，但配方与生产皆复杂且结合用的热固性树脂层，因硬度高易使得钻针打滑而孔偏移或断针。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种结构简单、可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附的钻孔用盖板。

为达上述的目的，本发明所设的一种钻孔用盖板，包括一金属箔以及至少一层的亲水性树脂组成物层，其中该亲水性树脂组成物层结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间。

实施时，该金属箔的厚度为0.05mm～0.2mm。

实施时，该亲水性树脂组成物层的厚度为0.02mm～0.15mm。

实施时，该亲水性树脂组成物层包括一选自于聚环氧丙烷、聚环氧乙烷、聚伸丁二醇、聚烯烃乙二醇聚酯、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯啶酮、聚丙烯酰胺及聚丙烯酸钠其中一种的具有结晶性的水溶性树脂；或，亲水性树脂组成物层包括一选自于聚乙二醇酚醚、聚乙二醇烷基醚等醇醚类的具有结晶性的水溶性树脂；或，该亲水性树脂组成物层包括一选自于己六醇、丙二醇、丙三醇等醇类的具有结晶性的水溶性树脂。

实施时，该水溶性树脂另混合有一无机化合物、一消泡剂及一界面活性剂，以形成该亲水性树脂组成物层。

实施时，该无机化合物为滑石粉、二硫化钼、钼酸锌、碳酸钙、石墨、氮化硼、氮化铝、氧化铝、氢氧化铝等其中一种或两种以上的物质。

实施时，该消泡剂为改性的聚硅氧烷(Polysiloxane)树脂及其相关的衍生物、硅力康(Silicone)及其脂肪酸、脂肪酸胺、聚醚化合物等其中一种或两种以上的物质。

实施时，该界面活性剂为一分子中有亲水性(hydrophilic part)部份与亲脂性(lipophilic part)部份共存的化合物，其中该亲水性部份则有碳酸盐、硫酸盐等，该亲脂性部份有直炼、侧炼甚或环状芳香族碳氢原子团。