[发明专利]具有盖帽的图像感测装置和相关方法有效
申请号: | 201811205050.8 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN109256362B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | J-M·格雷贝特;W·C·J·利姆 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L27/146 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 新加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 盖帽 图像 装置 相关 方法 | ||
1.一种图像感测装置,包括:
互连层;
多个栅格阵列接触,被布置在所述互连层的底侧上;
图像传感器集成电路(IC),由所述互连层承载,所述图像传感器集成电路具有图像感测表面;
多个电连接,耦合在所述图像传感器集成电路和所述互连层的上侧之间,所述上侧与所述底侧相对;
透明板,位于所述图像传感器集成电路的所述图像感测表面上;以及
盖帽,由所述互连层承载、并且具有位于所述透明板和所述图像感测表面上的开口,其中所述盖帽具有在所述互连层和所述图像传感器集成电路上方间隔开的上壁以限定内部空腔,并且其中所述盖帽限定耦合在所述内部空腔与外部环境之间的通气孔,使得所述内部空腔自由地和流动地耦合至所述外部环境。
2.根据权利要求1所述的图像感测装置,其中,所述盖帽具有与所述透明板的相邻部分间隔开的内侧外周边缘以限定所述通气孔。
3.根据权利要求2所述的图像感测装置,其中,所述内侧外周边缘在所述透明板的相邻部分之上横向地延伸。
4.根据权利要求2所述的图像感测装置,其中,所述盖帽的所述上壁包括多级肩部。
5.根据权利要求1所述的图像感测装置,其中,所述通气孔延伸穿过所述盖帽的所述上壁。
6.根据权利要求5所述的图像感测装置,其中,所述通气孔垂直地延伸穿过所述盖帽的所述上壁。
7.根据权利要求5所述的图像感测装置,其中,所述透明板被容纳在所述盖帽的所述开口内。
8.根据权利要求7所述的图像感测装置,进一步包括:在所述盖帽和所述透明板之间的粘合材料。
9.根据权利要求1所述的图像感测装置,其中,所述透明板的顶表面与所述盖帽的上表面齐平。
10.根据权利要求1所述的图像感测装置,其中,所述多个电连接包括在所述图像传感器集成电路和所述互连层之间延伸的多个接合布线。
11.根据权利要求10所述的图像感测装置,进一步包括:覆盖所述多个接合布线的一部分的封装材料。
12.根据权利要求1所述的图像感测装置,进一步包括:在所述盖帽和所述互连层之间的第一粘合层、以及在所述透明板和所述图像传感器集成电路之间的第二粘合层。
13.根据权利要求1所述的图像感测装置,其中,所述通气孔具有250-500微米的垂直间隙。
14.根据权利要求1所述的图像感测装置,进一步包括:位于所述互连层上、并与所述图像传感器集成电路横向地间隔开的表面安装部件。
15.根据权利要求14所述的图像感测装置,其中,所述表面安装部件包括电阻器或电容器。
16.一种制造图像感测装置的方法,所述方法包括:
将图像传感器集成电路(IC)附接至互连层的上表面,多个栅格阵列接触被承载在所述互连层的下表面上;
将所述图像传感器集成电路电连接至所述互连层;
将透明板耦合至所述图像传感器集成电路,使得所述透明板位于所述图像传感器集成电路的图像感测表面上;以及
将盖帽耦合至所述互连层,以在所述图像传感器集成电路与所述盖帽的上壁之间形成内部空腔,所述上壁具有暴露所述透明板的开口,其中所述盖帽限定耦合在所述内部空腔与外部环境之间的通气孔,使得所述内部空腔自由地和流动地耦合至所述外部环境。
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