[发明专利]一种LED灯板成型制作方法

说明书

本发明公开了一种LED灯板成型制作方法，其制作方法为以下步骤：S1：初次成型，S2：测试，S3：二次成型，S4：三次成型，S5：目视。本发明设计了了一种LED灯板成型制作方法，在实际使用时，通过使用CCD成型机进行操作，同时采用吸真空代替传统的栽pin方式，而且使用CCD影像识别mark点进行定位，并采用抽气固定方式，不仅克服无内PIN，且成型尺寸精度+/‑2mil的问题，而且解决了工艺边去除后板边不平整的问题，同时避免工艺边去除后板边不平整而影响线路板之间的拼接的问题，本发明不仅操作简捷，功能新颖，而且成本低，精确度高，而且提高了生产效率，进一步增强了产品的质量。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体是一种LED灯板成型制作方法。

背景技术

随着线路板行业的不断发展，各种用途的线路板也随之出现，制作要求也日趋精密、精细，尤其是由于大型LED显示屏的背板，是多块线路板拼接而成，板内无定位通孔或通孔直径过小(1.0MM以下)，其线路板之间无缝拼接是LED显示效果的关键，传统的作业方式已无法满足此要求，作为线路板生产制造商，研发新的制作方法降低生产成本提高生产效率，并生产制造出符合客户要求的线路板是线路板生产制造商努力的方向，同时生产过程的管理也成为生产优质产品的关键所在。

在线路板设计阶段，遇到板内无定位孔或通孔直径过小(1.0mm以下)，通常的做法是设计增加工艺边，在工艺边上加符合要求的定位孔，便于成型加工，因工艺边在贴件后会去除，常见去除工艺边的方法有两种：

1、设计邮票孔将线路板主体和工艺边连接，贴件完成后，掰除工艺边；

2、设计线路板主体直接与工艺边连接，通过V-CUT切割V槽，贴件完成后，掰除工艺边。

但以上两种去除工艺边的设计，仅限于允许工艺边出货的客户，且工艺边去除后板边不平整，直接影响线路板板之间的拼接，如果客户不允许加工艺边，则以上两种设计均不能采用。因此如何对无定位孔且不允许有工艺边存在的线路板成型及测试定位成为线路板生产制造商亟待解决的问题，因此本领域技术人员提供了一种LED灯板成型制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯板成型制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED灯板成型制作方法，其制作方法为以下步骤：

S1：初次成型，将PCB板进行分切，预留折断边，使用预留折断边的定位孔进行定位；

S2：测试，对成品进行开短路测试,在PCB板的上下预留折断边上开设的pin定位孔，方便给电测测试架作为PCB板的定位；

S3：二次成型，利用吸真空治具垫板采用无pin定位，吸真空固定，通过CCD光学捞机识别mark点定位；

S4：三次成型，将形成的PCB板根据客户需要切成所需形状，再进行切后处理，进而获得LED灯板；

S5：目视：针对切割处理后的成品LED灯板进行外观检测，目测正常检验后，包装入库。

作为本发明进一步的方案：所述PCB板的上下预留折断边的宽度范围在3-5mm。

作为本发明再进一步的方案：所述PCB板的上下预留折断边上的pin定位孔的孔径范围在2-3.5mm。

作为本发明再进一步的方案：所述PCB板的左右预留折断边的宽度范围在0.5-1.0mm。

作为本发明再进一步的方案：所述PCB板的上下预留折断边上的图形做出圆铜点，所述圆铜点的直径范围在1.5-2.5mm，且圆铜点是作为CCD抓取定位使用mark点。

作为本发明再进一步的方案：所述CCD光学捞机使用治具垫板的设计采用如下：