[发明专利]一种光模块pcb成型方法

权利要求书

1.一种光模块pcb成型方法，其特征在于，其成型方法为以下步骤：

S1：外层钻孔，在光模块上同时钻出PCB板内通孔和光模块前端卡槽两侧的槽孔，并钻出外层线路使用的对位孔；

S2：电镀，利用电镀药水在板面和孔内进行电镀，按照客户要求镀上指定的铜厚；

S3：外层干膜和蚀刻，在已作完钻孔的电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像进行显影、蚀刻、去膜，做出所需之图像的线路；

S4：成型，在上述PCB板经过S3处理后，成型的PCB板通过铣床铣出除卡槽位置的其他位置；

所述光模块成品的钻孔设计和成型设计采用以下设计方式：

设计1：光模块板内通孔设计在PCB板中单板的较长一边的外围，与客户上件后的外框配套使用，利用卡柱和外壳内的外框固定柱将PCB进行固定；

设计2：光模块板件PCS左侧利用钻孔钻出第一槽孔，钻第一槽孔的起始位置位于对位孔的中心，结束于PCS的顶部，第一槽孔的孔径范围在1.4-2.0mm，设计时根据PCB与PCS的间距选择；

设计3：光模块板件PCS右侧利用钻孔钻出第二槽孔，钻第二槽孔的起始位置位于对位孔的中心，结束于PCS顶部，第二槽孔的孔径范围在1.4-2.0mm，设计时根据PCB与PCS的间距选择；

设计4：成型锣带，铣刀下刀位置点，此位置需要避开设计2和设计3的位置；

设计5：成型锣带，铣刀出刀位置点，此位置需要避开设计2和设计3位置；

设计6：成型锣带，铣刀走刀路径，此位置需要避开设计2和设计3位置。

2.根据权利要求1所述的一种光模块pcb成型方法，其特征在于，所述S3中的曝光机工作条件：需要使用S1中的通孔作为对位孔，采用LDI镭射直接成像机自动比例制作。

3.根据权利要求1所述的一种光模块pcb成型方法，其特征在于，所述光模块的尺寸要求有以下三种：

尺寸A：金手指前端宽度尺寸，公差+/-2mil；

尺寸B：PCS中心线和金手指1的间距，公差+/-2mil；

尺寸C：PCS中心线和金手指2的间距，公差+/-2mil。

4.根据权利要求3所述的一种光模块pcb成型方法，其特征在于，所述金手指前端插槽两边利用钻孔设备进行钻槽，钻孔的精度误差+/-2mil。

5.根据权利要求1所述的一种光模块pcb成型方法，其特征在于，所述S3中的蚀刻是使用LDI机自动比例生产，采用对位孔进行对位，保证图形对蚀刻工艺中光阻抗的精度公差为+/-2mil。