[发明专利]一种用于电子产品的高散热材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于电子产品的高散热材料及其制备方法，涉及散热材料技术领域，该散热材料包括以下重量份的原料：聚乙烯30‑40份、聚酰胺18‑24份、邻苯二甲酸二辛酯14‑20份、铝铜合金12‑18份、复合胶10‑16份、改性植物纤维12‑16份、酚类主抗氧剂2‑5份、磷类辅助抗氧剂1‑4份、硅烷偶联剂3‑7份、乙二胺1‑3份；该散热材料的制备方法包括制备初料、混合、压制成型、养护步骤。该散热材料有非常优秀的导热性能，而且强度高，阻燃效果好。

技术领域

本发明属于散热材料技术领域，具体涉及一种用于电子产品的高散热材料及其制备方法。

背景技术

在手机、电脑等电子设备中，现在主要采用石墨烯和纳米碳管作为散热材料，虽然其散热效果优秀，但是其成本也是非常高的，而且石墨片在使用过程中，受到碰撞会非常容易脱落，进而对内部的电子元件造成损坏，另外随着电子产品的小型化以及功能的多样化，集成度越来越高，对散热材料的要求也越来越高，聚合物使用广泛，成本低廉，而且具有良好的绝缘性能，但是其导热系数低，用在电子产品方向散热效果并不理想，塑料会吸收设备产生的热量从而导致过热，现有技术中，一些材料散热能力差，甚至可能会导致材料燃烧，因此急需一种散热性能好的材料。

公告号为CN105199594B的中国发明专利，公告了一种电子产品用散热材料及其制备方法，按重量份数由以下原料制备而成：聚苯胺溶液、环氧树脂、粉煤灰、矿渣、回收银粉、六钛酸钠、磷酸三钙、钼粉、铝硅酸盐水泥、磷铁粉、二氨基二苯基甲烷、硅烷偶联剂KH-560和适量的乙醇。该发明所制备的散热材料附着力强，不易脱落，相比于传统的石墨基散热材料其使用过程中更佳稳定。该发明所制备的散热材料的导热率大于2W/(m·k)，且所使用的聚苯胺的化学稳定性好，抗静电能力佳，非常适合电子产品使用。此外，本发明的制备方法工艺简便，适合大规模的生产。但是该发明采用向材料中加入填料等物质以提升其导热率，提升效果差，材料的强度低。

公告号为CN106191781B的中国发明专利，公告了一种高导热高散热柔性石墨材料的制备方法，主要包含以下步骤：步骤一：通过溅射、化学等方法使得柔性石墨片的表面生长一层金属薄膜；步骤二：在真空中加热，使得金属薄膜变成金属颗粒；步骤三：通入氢气，在真空中持续加热；步骤四：关闭氢气，通入有机气体后加热；步骤五：将所得材料与PET薄膜复合。本发明在保持石墨片高导热效果的同时加强了表面红外散热的效果，可以不用金属散热器即可达到理想的散热效果，大大减小电子器件的体积，对柔性石墨的广泛应用具有重要的意义；但是该发明在柔性石墨片的表面形成一层金属薄膜，工艺复杂，成本高昂。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电子产品的高散热材料及其制备方法，该散热材料具有非常优秀的导热性能，而且强度高，阻燃效果好。

为实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：

一种用于电子产品的高散热材料，包括以下重量份的原料：聚乙烯30-40份、聚酰胺18-24份、邻苯二甲酸二辛酯14-20份、铝铜合金12-18份、复合胶10-16份、改性植物纤维12-16份、酚类主抗氧剂2-5份、磷类辅助抗氧剂1-4份、硅烷偶联剂3-7份、乙二胺1-3份，所述铝铜合金的粒径为300-600目。

优选的，包括以下重量份的原料：聚乙烯32-38份、聚酰胺20-22份、邻苯二甲酸二辛酯16-18份、铝铜合金14-16份、复合胶12-14份、改性植物纤维13-15份、酚类主抗氧剂3-4份、磷类辅助抗氧剂2-3份、硅烷偶联剂4-6份、乙二胺1.2-2.8份。

优选的，包括以下重量份的原料：聚乙烯35份、聚酰胺21份、邻苯二甲酸二辛酯17份、铝铜合金15份、复合胶13份、改性植物纤维14份、酚类主抗氧剂3.5份、磷类辅助抗氧剂2.5份、硅烷偶联剂5份、乙二胺2份。

优选的，所述铝铜合金中，其中铜成分占铝铜合金质量分数的3-8％。