[发明专利]一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法，属于厚膜电路技术领域。本发明厚膜电阻浆料，包括质量百分比为25‑80％、4.3‑57％和9.8‑46.2％的Ag₂SnO₃‑NiSb₂O₄导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体，其中导电相复合物中Ag₂SnO₃与NiSb₂O₄的质量百分比为50‑85％和15‑50％，该导电复合物具有良好的导电性能且生产成本和使用成本较低。厚膜电阻浆料的制备方法简单，条件易控，适合规模化生产。

技术领域

本发明涉及一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法，属于厚膜电路技术领域。

背景技术

随着经济的快速发展和人民生活水平的提高，家用电器以及石油、化工、冶金、汽车、国防工业等对电热产品的需求迅速增加，电热元件的市场越来越大。厚膜技术是指把浆料通过丝网印刷或者喷涂的方式在基板上制成所需图形，再经过烧结制成厚膜元件或者集成电路。厚膜电热元件是指采用丝网印刷或者喷涂的技术，在基板上将发热材料制成厚膜，进行通电发热的发热元件。

传统的厚膜电热元件的基板主要是陶瓷基板和不锈钢基板。陶瓷基板的热阻大，传热效率低，不适合大功率急热式厚膜电热元件的要求。不锈钢基板具有机械性能好、抗冲击性能强的优势，但其升温速率慢、密度大导致电热元件笨重等缺点，限制了厚膜电热元件的进一步应用。而金属铝基板具有重量轻、导热性能好，易于加工等优点，非常适合作为新型大功率电热厚膜电路的基板使用。

生产厚膜电热元件的关键材料是电阻浆料，电阻浆料里的功能相即导电相，多以贵金属银、钯、钌为主，这些贵金属价格昂贵，导致电阻浆料成本居高不下，随着贵金属价格的日益升高以及贵金属浆料本身在应用中的一些缺陷被发现，研发贱金属浆料已经成为市场的迫切要求。

在贵金属浆料中以银导体浆料的使用最为广泛，银的价格在贵金属中属于较为便宜的金属，银的导电性在所有金属中最低，银的氧化速度慢，形成的氧化物也能导电。除银金属以外，其他的一些贱金属如铜、镓、铟、锑等的复合物和氧化物由于具有较好的导电性能，也开始被开发应用于制备电阻浆料。使用贱金属复合物和氧化物为功能相主要成分的电阻浆料与目前市场上广泛使用的贵金属电阻浆料相比有着绝对的价格优势，大大降低了该类产品生产成本和使用成本，具有广阔的市场前景。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种由价格较低的贱金属组成的导电相复合物、以该导电相复合物为主要成分的厚膜电阻浆料及其制备方法。

本发明的上述目的可以通过下列技术方案来实现：一种导电相复合物，该导电相复合物的组成为Ag₂SnO₃-NiSb₂O₄。

本发明以Ag₂SnO₃-NiSb₂O₄复合物作为导电相，一方面复合物中的银、锡、镍、锑作为贱金属与现有技术中采用的贵金属相比具有绝对的价格优势；另一方面Ag₂SnO₃的电阻较小，而NiSb₂O₄的电阻较大，二者复合使用具有良好的导电性能，满足铝基板复合厚膜电阻浆料对导电相的要求。

作为优选，Ag₂SnO₃与NiSb₂O₄的质量百分比为50-85％和15-50％。

本发明的第二个目的在于提供一种厚膜电阻浆料，包括质量百分比为25-80％、4.3-57％和9.8-46.2％的Ag₂SnO₃-NiSb₂O₄导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体。