[发明专利]电子部件输送装置以及电子部件检查装置

说明书

本申请公开了一种电子部件输送装置以及电子部件检查装置。能够迅速地调整载置部的温度。电子部件输送装置将电子部件输送至检查所述电子部件的检查部，所述电子部件输送装置具备：载置部，载置所述电子部件；保持部，保持并输送所述电子部件；喷射部，向所述载置部喷射气体；以及温度检测部，检测所述载置部的温度，在所述载置部未载置所述电子部件的状态下，在由所述温度检测部检测出的所述载置部的温度比预定温度高的情况下，所述喷射部向所述载置部喷射所述气体，在喷射所述气体之后，在由所述温度检测部检测出的所述载置部的温度在所述预定温度以下的情况下，所述检查部对所述电子部件进行检查。

技术领域

本发明涉及电子部件输送装置以及电子部件检查装置。

背景技术

从以往，已知有对例如IC器件等那样的电子部件(部件)进行电气测试的电子部件测试装置(例如，参照专利文献1)。在该专利文献1所记载的电子部件测试装置中，构成为在对电子部件进行测试时将IC器件输送至插座，载置于插座并进行该测试。作为该测试，在施加了高温或低温的温度压力的状态下对IC器件是否适当地动作进行测试。除此之外，作为测试，也有时在常温下对IC器件是否适当地动作进行测试。

专利文献1：国际公开第2008/142753号

然而，在专利文献1所记载的电子部件测试装置中，由于在从高温环境在常温环境中进行测试的情况下依靠自然冷却，因此从环境的温度变为常温需要花费大量时间，而无法进行迅速的测试。此外，成品率也不好。

发明内容

本发明是为了解决上述的课题的至少一部分而提出的，能够通过以下的方式来实现。

本发明的电子部件输送装置，将电子部件输送至检查所述电子部件的检查部，所述电子部件输送装置具备：载置部，载置所述电子部件；保持部，保持并输送所述电子部件；喷射部，向所述载置部喷射气体；以及温度检测部，检测所述载置部的温度，在所述载置部未载置所述电子部件的状态下，在由所述温度检测部检测出的所述载置部的温度比预定温度高的情况下，所述喷射部向所述载置部喷射所述气体，在喷射所述气体之后，在由所述温度检测部检测出的所述载置部的温度在所述预定温度以下的情况下，所述检查部对所述电子部件进行检查。

由此，例如，在对电子部件进行高温检查(例如100度以上且155度以下的温度环境下的检查)之后，进一步地在进行常温检查(例如20度以上80度以下的温度环境下的检查)时，能够对载置部喷射气体，强制地冷却载置部。由此，能够使载置部的温度迅速地降低(调整)，因此，能够迅速地转移到常温检查。

在本发明的电子部件输送装置中，优选，在所述喷射部与所述载置部之间没有所述电子部件的状态下，所述喷射部朝向所述载置部喷射所述气体。

由此，例如，在对电子部件进行高温检查(例如100度以上且155度以下的温度环境下的检查)之后，进一步地在进行常温检查(例如20度以上80度以下的温度环境下的检查)时，能够对载置部喷射气体，强制地冷却载置部。由此，能够使载置部的温度迅速地降低(调整)，因此，能够迅速地转移到常温检查。

在本发明的电子部件输送装置中，优选，所述检查部针对所述电子部件在第一温度和比所述第一温度低的第二温度的各个环境下进行所述检查，在所述第一温度下的所述检查与所述第二温度下的所述检查之间进行基于所述喷射部的所述气体的喷射。

由此，例如，在对电子部件进行第一检查(例如100度以上且155度以下的温度环境下的高温检查)之后，进一步地在进行第二检查(例如20度以上80度以下的温度环境下的常温检查)时，能够对载置部喷射气体，强制地冷却载置部。由此，能够使载置部的温度迅速地降低(调整)，因此，能够迅速地转移到第二检查。

在本发明的电子部件输送装置中，优选，所述喷射部设置于所述保持部。

由此，喷射部能够与保持部一起移动，能够在其移动目的地喷射气体。