[发明专利]一种光模块

说明书

本发明提供一种光模块。该光模块包括电路板，其中，该电路板包括表层、参考层以及位于表层和参考层之间的中间层。表层的表面设有第一排金手指和第二排金手指，且第一排金手指较第二排金手指靠近电路板的边缘。在第二排金手指投影于中间层所形成的投影区域处，中间层挖空设置，形成挖空区域。挖空区域的形成能够使得第二排金手指不通过中间层回流，而是通过与其形成参考的参考层回流，这有利于提高高速信号的阻抗匹配效果。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在高速数据通信领域中，随着通信速率的不断加快，实现信号传输的通信通道的数目不断增加。通常，信号高速传输的通信通道通过金手指和高速信号线实现。为实现不断增加的高速信号线之间的信号传输，光模块中的电路板大多采用多层PCB(PrintedCircuit Board，印制线路板)，而光模块上的金手指大多采用双排金手指。

现有相关技术中，光模块中的电路板通常包括金属层以及设置于相邻两层金属层之间的介质层。顶层金属层的表面并行设置有第一排金手指和第二排金手指，顶层和底层之间的中间层设置有高速信号线。高速信号线的存在使得电路板的电路为高速电路，因此，通常在金手指的下方设置一层参考回流层，以便于实现高速信号的传输。

通常，将距离金手指距离最近的一层金属层作为金手指的参考回流层。然而，由于电路板的厚度较小，且为多层，因而金手指与参考回流层之间的距离较近，导致高速信号线中传输的高速信号具有较差的阻抗匹配效果。

发明内容

本发明提供一种光模块，以解决现有光模块的电路板中高速信号线传输的高速信号的阻抗匹配效果较差的问题。

本发明提供一种光模块，包括电路板，所述电路板包括表层、参考层以及位于所述表层和所述参考层之间的中间层，所述表层的表面设有第一排金手指和第二排金手指，所述第一排金手指较所述第二排金手指靠近所述电路板的边缘；在所述金手指投影于所述中间层上形成的投影处，所述中间层挖空设置，形成挖空区域。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明提供一种光模块。该光模块包括电路板，其中，该电路板包括表层、参考层以及位于表层和参考层之间的中间层。表层的表面设有第一排金手指和第二排金手指，且第一排金手指较第二排金手指靠近电路板的边缘。在第二排金手指投影于中间层所形成的投影区域处，中间层挖空设置，形成挖空区域。挖空区域的形成能够使得第二排金手指不通过中间层回流，而是通过与第二排金手指形成参考的参考层回流，这有利于提高高速信号的阻抗匹配效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的光模块的一种结构示意图；

图2为本发明实施例提供的电路板的一种结构示意图；

图3为本发明实施例提供的图2中A处的放大结构示意图。

具体实施方式

现有相关技术中，光模块中的电路板通常包括金属层以及设置于相邻两层金属层之间的介质层。顶层金属层的表面并行设置有第一排金手指和第二排金手指，顶层和末层之间的中间层设置有高速信号线。高速信号线的存在使得电路板的电路为高速电路，因此，通常在金手指的下方设置一层参考回流层，即参考层，以便于实现高速信号的传输。通常，将距离金手指距离最近的一层金属层作为金手指的参考层。然而，由于电路板的厚度较小，且为多层，因而金手指与参考层之间的距离较近，导致高速信号线中传输的高速信号具有较差的阻抗匹配效果。